美国科技富豪马斯克 (Elon Musk) 再度押注半导体产业，其规划中的“Terafab”芯片制造园区投资规模曝光。根据德州格莱姆斯郡 (Grimes County) 最新公开听证文件，该项目第一阶段投资至少 550 亿美元，若全面建设完成，总投资额最高可达 1,190 亿美元，将成为全球规模最大的芯片制造计划之一。
文件显示，该设施由 SpaceX 主导推动，并正向当地政府申请财产税减免。格莱姆斯郡预计于 6 月 3 日举行公听会，审议相关税务优惠方案。该厂区位于德州奥斯汀附近，将成为整合逻辑芯片、记忆体及先进封装的一体化制造基地。
马斯克同时领导的特斯拉 (TSLA-US) 亦将参与该计划，与 SpaceX 及人工智慧公司 xAI 共同建设并使用产能。马斯克曾形容 Terafab 是“史上最具规模的芯片制造工程”，目标在单一园区内整合完整供应链，以支撑电动车、AI 与太空技术需求。
在供应链策略上，英特尔 (INTC-US) 已于 4 月宣布加入 Terafab 计划，将负责设计、制造与封装高性能芯片，成为该项目首个外部重要合作伙伴。这也是英特尔晶圆代工业务首次承接大型外部订单，对其转型具有指标意义。消息公布后，英特尔股价在 4 月大幅上涨，单月涨幅超过一倍，创历史最佳表现。
根据马斯克说法，特斯拉未来计划采用英特尔即将推出的 14A 制程，在 Terafab 生产车用与 AI 芯片。市场分析指出，在全球 AI 需求爆发下，晶圆产能日益吃紧，尤其台积电 (TSM-US) 已被英伟达 (NVDA-US) 与苹果 (AAPL-US) 等科技巨头长期预订产能，使新进需求难以取得优先供应。
半导体分析机构 Creative Strategies 分析师指出，马斯克此举属于“15 年长期战略”，核心在于掌握关键供应链。他认为，在现有产能紧张环境下，特斯拉与其相关企业难以在台积电取得足够优先权，因此选择自建晶圆厂以降低风险。
马斯克亦多次强调，建立自有芯片制造能力有助于抵御地缘政治风险与供应中断。他在今年稍早财报会议中指出，现有供应商无法满足特斯拉未来需求，Terafab 对公司长期发展至关重要。
目前计划仍处于初期部署阶段。马斯克表示，特斯拉将先在奥斯汀工厂内建置一座研发型晶圆厂，投资约 30 亿美元，月产能约数千片晶圆，作为技术验证与开发用途；而大规模量产阶段将由 SpaceX 主导推进。
此外，SpaceX 正为未来上市铺路。该公司已于 4 月秘密提交 IPO 申请，并在与 xAI 合并后，整体估值达 1.75 兆美元，显示市场对其 AI 与航太整合布局高度看好。
整体来看，Terafab 不仅是一项庞大的资本支出计划，更代表马斯克试图重塑半导体供应链格局。在 AI 与高效能运算需求爆发之际，此举可能进一步加剧全球芯片竞赛，并对现有晶圆代工龙头形成长期竞争压力。
