据外媒3月27日报道，在宣布Terafab超级芯片工厂计划后不久，特斯拉正加速推进其自研芯片战略，已开始面向韩国半导体产业招募资深工程师，目标直指2nm先进制程工艺。
报道称，特斯拉近日通过私人邮件与韩国多家半导体厂商的工程师取得联系，提出工作邀约，希望招募优秀芯片人才赴美工作。特斯拉开出的年薪约为3亿韩元（约合20万美元），并承诺提供住房补贴、子女教育支持等多项福利。
此举引发韩国产业界高度关注。在人工智能芯片竞争日趋激烈的背景下，已有业内人士呼吁三星电子和SK海力士等本土芯片巨头提前制定应对方案，以防止核心人才外流。
特斯拉CEO埃隆·马斯克正将芯片视为继电动汽车与航天业务之后的第三大战略押注。3月21日，特斯拉宣布将联合SpaceX在美国得克萨斯州奥斯汀建设半导体工厂“Terafab”，目标是每年生产相当于1太瓦（terawatt）功耗规模的AI半导体。据马斯克称，这一产能约为当前全球供应能力的50倍。
马斯克在公布该计划时表示：“要么自己建厂，要么就无法获得足够芯片。因为需要，所以必须自己生产。”当前，以英伟达产品为核心的AI芯片供不应求，OpenAI、谷歌及马斯克旗下的xAI均在激烈争夺产能。马斯克认为，台积电等现有代工企业的供应能力难以满足未来需求，自建芯片产能成为打破制约的关键一步。
