1、中芯国际张汝京：执着3nm/2nm 是误区 中国半导体应深耕利基市场
2、全球半导体封装市场规模今年将达6189亿美元，AI服务器是核心驱动力
3、甲骨文“邮件解聘”数万名员工 离职补偿方案陷僵局
4、苹果自研5G基带芯片全面落地，台积电2nm独家代工
5、手机芯片投片缩减，AMD接手台积电先进制程产能
6、机构：2026年Q1全球平板电脑市场微增0.1%至3700万台，中国企业增速最强
7、AI 需求不减！台积电 4 月营收创历史次高
1、中芯国际张汝京：执着3nm/2nm 是误区 中国半导体应深耕利基市场
有「中国半导体教父」之称的中芯国际创始人张汝京近日指出，中国半导体产业不应盲目追求「大而全」，应转向深耕利基市场。而突围的关键在于培养细分领域的「小巨人」项目，而非在所有领域争夺全球第一，如此才能达成产业自立自强的目标。
在张汝京看来，“很多人觉得，半导体产业的竞争就是先进制程的比拼，只有做到3nm、2nm才算成功，这其实是走进了认知误区。”
若以产品数量计算，3nm与2nm等先进制程的市场占比不足20％，剩下的80％市场需求皆来自成熟制程与特色技术领域，而大量被海外企业垄断的利基型市场区隔，正是中企容易实现突破的切入点。
针对AI芯片浪潮，张汝京认为，边缘AI或分散式AI（Edge AI）领域尚未获得市场足够的关注，这是中国企业的核心机会。而云端大模型与AI超级资料中心，则需要国家级平台或巨型财团长期高强度投入，并非一般新创企业的优势领域。
对于新创企业的发展，张汝京提出，应避开与国际巨头的正面竞争，从应用情境切入并走出差异化路线。
不建议盲目跟风投入高算力芯片等「烧钱」领域，而是要深入挖掘尚未被满足的硬体需求，寻求具体的突破机会。
至于半导体项目的成功与否，取决于多项要素，张汝京分析，一是团队必须具备极强的创新能力，并在产品更新方面展现突破性的改进思维。
其次是产品的应用情境应具备巨大的市场空间。三是地方政府的支持，为项目落实发展提供重要保障。此外，核心团队应拥有丰富的产业经验，且各领域专业人才配置完备。（工商时报）
2、全球半导体封装市场规模今年将达6189亿美元，AI服务器是核心驱动力
根据韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）最新预测，今年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。
其中，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级。
此外，随着电动汽车与自动驾驶普及，汽车电子对先进封装技术需求激增，倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）和2.5D封装已应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶系统，以保障高可靠性和耐热性。
全球前十OSAT（半导体封装外包测试）企业占据80%市场份额，核心优势在于先进工艺与大规模工厂投资；地域上，中国台湾和中国大陆企业合计占据70%份额。韩国企业也在加大HBM、晶圆基片封装（CoWoS）等先进技术投资，尽管倒装芯片封装仍是主流，但2.5D和3D封装预计增长超30%。
与此同时，受AI基础设施投资拉动，PCB行业向高附加值产品转型，FC-BGA、高层基板等高性能产品占比扩大。KPCA预测，今年韩国国内PCB市场规模将达17.41万亿韩元，同比增长约19%。
但行业发展同时面临成本与供应链风险：铜箔、树脂等关键原材料价格波动、汇率上涨推高制造成本，且覆铜板（CCL）、高性能预浸料等关键材料高度依赖海外供应（预浸料是PCB绝缘层主要材料）。
KPCA秘书长安永宇表示，未来半导体与PCB产业将融合先进封装、高性能基板及材料技术形成一体化产业，具备技术竞争力和供应链响应能力的企业将引领市场。同时，玻璃基板、高层IC基板等新技术商业化，有望进一步加速PCB产业的转型。
3、甲骨文“邮件解聘”数万名员工 离职补偿方案陷僵局
5月10日消息，据 TechCrunch 报道，甲骨文公司近期通过电子邮件裁员约 2 万至 3 万人。
当天被裁掉的一名员工向 TechCrunch 讲述了当时的经历：“我当时感觉胃里一阵翻腾。我去登录 VPN，结果 VPN 显示‘该用户已不存在’。然后我打电话给我的朋友，问她：‘嘿，你能在 Slack 上看到我吗？’她说：‘看不到，你的账号已被停用。’”
此人很快收到一封电子邮件，称其职位已被立即终止。几天后，公司提供了遣散费。但甲骨文公司的条款很快引发争议——一些被裁员工对此表示反对。
问题主要在于股票薪酬的处理。一些员工还发现，如果他们被公司归类为远程办公人员，公司则表示他们不符合相关法案的保护条件。此外，即使他们受法案的保护，也不一定能获得遣散费。
据 TechCrunch 看到的一封信件显示，一群员工曾试图与甲骨文进行集体谈判。至少有90人签署了一份公开请愿书，敦促这家企业参考其他以人工智能为名进行大规模裁员的大型科技公司，但甲骨文公司拒绝谈判。这位员工表示，双方没有协商余地，要么接受，要么走人。
当被问及离职补偿条款、将员工归类为远程办公以及员工试图争取更多补偿失败等问题时，甲骨文公司拒绝置评。
4、苹果自研5G基带芯片全面落地，台积电2nm独家代工
外媒近期频频报导，苹果将把部分芯片代工订单转往英特尔，打破台积电（2330）过往独揽苹果芯片代工订单局面。惟业界人士透露，苹果仍高度仰赖台积电，将把自研5G数据机芯片大单全数交由台积电以2nm制程生产，台积电并将其后段测试订单交给转投资精材（3374）承接，精材为此紧急采购600台测试机因应。
据悉，苹果自行研发5G数据机芯片，将导入iPhone、iPad、Apple Watch等终端装置，之后不再采用高通数据机芯片，预估苹果用于iPhone等产品的自研5G数据机芯片数量，高达上亿颗。
消息人士透露，苹果预计明年起，全面采用自家研发的5G数据机芯片C2，当中不仅全面支援毫米波技术，一改先前仅支援Sub-6 Ghz频段的弱点，并将导入卫星通讯功能。
台积电已接获苹果自研5G数据机芯片代工订单。不过，台积电后段晶圆测试产能几乎已被英伟达、Google、微软、Meta及AMD等AI芯片需求填满，传出台积电旗下精材紧急采购600台测试机台，准备拿下苹果5G自研数据机芯片测试大单，新产能将在明年开始逐步到位。
至于苹果找上英特尔代工芯片的消息，业界认为相关讯息仍待确认，就算苹果真的将部分芯片订单转给英特尔，不代表舍弃台积电。（经济日报）
5、手机芯片投片缩减，AMD接手台积电先进制程产能
Wccftech网站报导，全球智能手机市场需求走缓，意外让AMD成为最大受惠者之一。随高通与联发科因中低阶手机销售疲弱，陆续缩减在台积电4nm与5nm制程的投片量，原本预留给手机芯片的先进产能，被AMD迅速接手，形成半导体供应链中特殊的「蝴蝶效应」。
AI热潮席卷全球，带动高频宽存储（HBM）需求暴增，大量DRAM产能优先转向AI相关应用，手机产业面临长期存储供应吃紧与成本上升问题，对价格敏感的入门与中阶智能手机市场而言，冲击更明显。
研究机构Counterpoint估计，第二季DRAM占一支入门手机物料成本（BOM）比重约35％，NAND快闪记忆体为19％，合计高达54％。在零组件成本居高、终端需求疲弱双重压力下，手机品牌厂与芯片供应商被迫缩减生产规模。
业界指出，高通与联发科近期明显降低在台积电4nm与5nm产线的投片量，减少规模约达2万至3万片晶圆，相当1,500万至2,000万颗手机芯片产能。炙手可热的先进制程产能如今出现空缺，AMD快速补上这些空缺。
AI服务器需求续强，加上企业级运算市场扩张，AMD旗下采用5nm制程的EPYC服务器CPU需求显著提升，成熟的5nm产品良率已相当高，使AMD能更有效率利用额外取得的产能。
AMD执行长苏姿丰上周间接证实市场变化，表示AMD第一季成长「更多是由出货量驱动」。她表示：「我们出货了更多CPU，不只是高阶的Turin系列，其实也大量出货Genoa，就是Zen核心家族产品。」
市场分析，过去几年半导体产业高度依赖智能手机需求，但AI浪潮正在重塑整体供应链结构。原先服务手机市场的先进制程，如今逐渐转向高效能运算（HPC）与AI服务器应用，AMD正好搭上这波转变。
对台积电而言，虽然手机芯片需求下滑，但AI与资料中心客户的强劲需求，填补产能空缺，也让先进制程稼动率维持高档。 AI运算需求持续成长，让半导体产业的重心，快速从智能手机转向AI基础建设。（工商时报）
6、机构：2026年Q1全球平板电脑市场微增0.1%至3700万台，中国企业增速最强
行业调研机构Omdia最新研究显示，2026年第一季度，全球平板电脑市场维持平稳，出货量同比微增0.1%至3700万台。平板电脑出货量连续下降，符合典型的季节规律。区域方面，拉美表现最佳，其次为中东和非洲。不过这一增长主要源于库存积累，而非基础的终端用户需求，说明需求前景进一步走弱。
头部厂商中，华为和联想增速最强，出货量分别同比增长28%和20%。在iPad Air的强劲表现支撑下，苹果稳居第一，出货1480万台，同比增长7.9%。三星排名第二，但由于价格压力，出货量同比下降12.6%至580万台。华为位列第三，随着该公司在亚太地区的影响力稳步提升，出货量同比增长28%达到320万台。在提前出货和教育行业部署支撑下，联想以300万台出货量位居第四，同比增长20%。小米以260万台位居第五，当季同比下降13.6%。
Omdia研究经理Himani Mukka指出：“迈入2026年，平板电脑在利润率、出货量和整体价值等方面的重要性均已下降。 面对当前供给紧张的环境，无论消费者和厂商，都在更加谨慎地决定优先购买和投入的设备。PC厂商正将重点关注笔记本电脑和台式电脑，而同时布局智能手机与平板业务的厂商，则更倾向于优先发展智能手机，因为其对整体业务贡献更高。”
Mukka补充说：“在平板电脑领域，2026年各大厂商的关注重点将偏向于高端市场，因为相较大众市场，高端需求表现更具韧性。相比之下，主打销量的市场层级面临更大挑战：由于厂商消化进一步涨价的空间已基本没有，促销空间十分有限。此外平板电脑缺乏与PC市场Windows 10终止支持周期类似的结构性换机推动因素。2026下半年的前景预计依然谨慎，批量业务市场在出货量和市场价值方面面临较大的压力。”
7、AI 需求不减！台积电 4 月营收创历史次高
晶圆代工龙头台积电4月合并营收写历史次高纪录，累计前四月合并营收，较去年同期成长近3成。市场解读，AI芯片需求并未放缓，尽管部分智能手机与消费性电子需求复苏力道温和，但AI GPU、客制化ASIC、AI CPU与高速网路芯片等订单持续增加，成为推升营运成长最重要动能。
台积电4月合并营收达4,107.26亿元（新台币，下同），较上月历史新高略减1.08％，仍居单月营收历史次高水准，并较去年同期成长17.5％；累计今年前四个月达1.54兆元，年增达29.9％。显示AI与高效能运算（HPC）需求持续强劲，先进制程与先进封装产能维持满载，台积电营运站稳高档。
法人指出，包括NVIDIA、AMD与多家北美云端服务供应商（CSP），皆加紧对台积电先进制程投片，其中3nm与5nm需求尤其强劲；随agentic AI应用快速发展，AI模型规模与推论需求同步攀升，带动全球AI基础建设，进入新一轮资本支出循环，进一步推升高阶芯片需求。
台积电先前于法说会中，释出强劲的第二季财测，预估美元营收将介于390亿至402亿美元，中位数季增约10.3％，毛利率则挑战65.5％至67.5％的历史高档区间。法人以4月营收表现推估，台积电第二季财测达标机率相当高，若AI客户拉货进一步增温，甚至有机会挑战财测高标。
先进制程外，先进封装也成为推升台积电成长的重要关键。 AI GPU朝大型化与高频宽方向发展，CoWoS与SoIC等先进封装需求持续爆发。供应链透露，目前CoWoS产能仍处于高度吃紧状态，AI客户积极争取产能，台积电加大扩产，以满足市场需求。
市场指出，AI芯片朝向大型多晶粒（Chiplet）与HBM高密度整合方向发展，推升先进封装重要性快速提升。尤其未来Rubin、Rubin Ultra等新一代AI平台对封装尺寸、功耗与频宽要求更高，也使CoWoS与SoIC成为AI时代关键技术之一。
AI已成为推动半导体产业成长最重要驱动力，法人看好在AI长线需求带动下，台积电今年营收与获利挑战新高。 （工商时报）
