5月12日，中颖电子在投资者互动平台表示，公司目前已有两款车规MCU在销售推广中，预计2026年下半年还有两颗车规MCU推向市场。已推出的产品属于控制类和电机驱动类MCU，并非面向高算力AI应用开发。公司长期重视AIoT及智能控制类MCU的研发布局，相关研发投入已纳入公司整体研发体系统筹安排。
在机器人相关MCU领域，公司也披露了最新进展。中颖电子表示，公司机器人关节MCU目前仍处在产品设计阶段，已和部分关节模组方案商进行前期沟通。在应用场景方面，目前接触的潜在客户中，工业级（如工厂自动化、物流）和消费级应用场景均有覆盖，展现出较为广泛的客户需求基础。
针对投资者关切的经营改善与大股东资源协同问题，中颖电子回应称，公司充分理解投资者对业绩兑现的迫切期待。大股东入驻以来，各项资源对接与客户拓展均在有序推进中，协同效应将在日后逐步体现。目前公司致力于加速产品迭代升级，重点提升高毛利产品的销售占比，通过技术创新构建差异化竞争优势，推动营收与利润同步改善。关于定增项目进展，公司表示相关工作仍在正常推进中，已披露的预案已获董事会和股东会审核通过，后续尚需完成深交所审核、证监会注册等流程，公司将根据法规要求及时披露相关情况。
此外，对于AMOLED业务的扭亏目标，中颖电子也给出了清晰路径。公司表示，AMOLED业务目前国内市场仍处于“你追我赶”的阶段，公司计划通过降本增效、深耕手机二级市场及品牌穿戴市场、优化产品结构，以达到快速减亏的目标。后续将依靠穿戴及手机二级市场的规模增长与市占率提升，实现盈利，并反哺研发投入和品牌手机客户的突破。
