人工智能（AI）浪潮席卷全球，带动算力芯片对应的先进封装需求持续井喷，封装测试环节的产业价值与单车价值量稳步抬升，一跃成为AI产业链中不可或缺的高价值核心赛道，直接带动全球半导体封测行业整体回暖走强，高端先进封装领域更是持续出现供不应求的紧缺格局。
与此同时，步入后摩尔定律时代，单纯依靠制程微缩提升芯片性能已接近瓶颈，行业性能升级愈发依赖先进封装技术实现突破：2.5D/3D 堆叠、Chiplet 芯粒架构、HBM 高带宽内存集成等技术路线，已成为AI芯片实现超高算力、低延迟、高集成度的核心支撑。市调机构IDC指出，AI服务器市场正从“阶段性爆发”迈向“中长期高景气成长通道”，深刻重塑芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构。
图源：长电科技2025年年度报告
面对全球封测行业迈入结构性高景气周期，作为全球第三、国内第一的半导体封测龙头，长电科技深度绑定AI算力需求，率先发力先进封装赛道，成为本轮行业红利的核心受益者。日前，长电科技宣布2026年上调固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展，并将存储、电源管理等能力形成组合方案，为客户提供综合先进封装解决方案。该公司高管在业绩说明会上强调：“从供应商到行业层面，我们都观察到许多积极信号，这进一步增强了我们的信心。我们对相关业务尽快达到几十亿规模非常有信心。”
行业高景气度还充分反映在财务数据之上，长电科技业绩实现稳步增长，盈利质量持续优化。数据显示，2025年长电科技实现营收388.71亿元，同比增长8.09%。此外，去年先进封装业务相关收入达270亿元，创历史新高。今年一季度，实现营收91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润2.9亿元，同比增长42.7%；其毛利率水平从去年一季度12.63%提升到今年一季度14.55%。而更直接的信号是——今年Q1，长电科技整体产能利用率已超过80%。
从市场需求来看，一季度国内封测市场呈现典型的“淡季不淡”特征，行业热度持续攀升。长电科技高管指出，一季度，国内主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能状态；海外工厂从去年业务结构调整，目前已有新订单和产品逐步安排，通讯市场有复苏迹象。
产能爬坡方面，长电科技正积极推动2.5D产能建设，并同步推进3D技术开发及相关产能布局，汽车电子领域亦持续高水平投入且爬坡进展符合预期。今年3月，长电科技临港汽车电子工厂投产，目前处于爬坡阶段。而在本轮“超级周期”到来之前，长电科技还收购了国际存储巨头闪迪旗下闪存封装测试大厂晟碟半导体。
集微网注意到，全球范围内，先进封装产能紧缺格局持续加剧，头部算力企业纷纷提前锁量、抢占稀缺封测产能，部分高端封装订单排期已顺延至2027年。与此同时，AI服务器产业链对高带宽内存及先进封装的刚性需求持续超市场预期，为长电科技等国内封测龙头创造良好机遇。
Yole Group 数据显示，2025 年全球先进封装市场规模约 531 亿美元。目前，AI算力产业浪潮持续纵深发展，将长期拉动2.5D/3D、Chiplet、HBM等高阶先进封装市场需求稳步扩容；叠加全球存储行业周期强势复苏、新能源汽车带动车载芯片与汽车电子需求持续高增，多重利好共振之下，半导体封测行业整体高景气格局具备坚实支撑，行业向上行情有望长期延续。
在此背景下，行业交流与技术研讨价值愈发凸显。5月27日至29日，第十届集微大会将在上海举行。作为核心论坛之一的“先进封装与测试技术创新峰会”将于大会首日同步开启。届时，长电科技副总裁，技术服务事业部总经理吴伯平将出席峰会，并就《多维异质集成与协同设计解决方案》作主旨分享，分享长电科技在异构集成、先进封装协同设计等领域的技术积累、量产实践与行业解决方案，为产业发展提供前沿思路与落地参考。
集微大会被誉为中国半导体产业“风向标”。据悉，第十届集微大会多进行维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超过7000人。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，聚焦 AI 赋能、端侧 AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
