6月1日，长电科技坐落于江阴城东基地的高密度3D系统集成新厂房正式启用，项目同步完成首批设备投产，产品聚焦AI算力电源模组、高端系统封装赛道，补齐国内先进3D封装规模化量产产能。
长电科技是国内全球排名前列的半导体封测龙头，持续深耕先进封装技术多年，在SiP、2.5D/3D堆叠、系统集成封装领域实现多项技术落地。伴随全球AI算力产业爆发，AI服务器电源管理芯片、多芯片集成模组需求快速放量，高密度3D系统集成成为高端算力芯片刚需工艺，公司依托本次新建产线切入高景气赛道。
新厂房主打高密度异构集成制造工艺，可面向AI数据中心电源模组、车载功率集成芯片、高端消费电子SoC提供一站式封装测试服务。相较于传统分立封装方案，3D系统集成能够缩减芯片体积、优化功耗表现，契合AI硬件小型化、高集成度发展趋势，帮助上游芯片设计厂商缩短产品开发周期。
随着新产线落地投产，长电科技先进封装产能得到实质性扩充，能够承接海内外算力芯片企业增量订单。当前海外头部封测厂商产能满载、交付周期拉长，本土先进封装产能紧缺，新项目落地有助于国内AI产业链降低对外封测依赖，加速算力模组国产化落地。
AI算力建设持续拉动先进封装需求上行，长电科技新厂房投产将进一步巩固公司在国内先进封测龙头地位，依托3D集成产能优势深度绑定AI电源芯片产业链，充分受益全球算力硬件扩容带来的订单红利。
（校对/李正操）
