5月22日，三孚新科在投资者互动平台披露了其在高阶印刷电路板（PCB）专用化学品及设备领域的最新进展。公司表示，其子公司江西博泉、皓悦新科作为国产高端PCB电镀、化学镀专用化学品代表企业，产品已覆盖水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、mSAP（半加成法）工艺、封装基板载板电镀、玻璃基板电镀等全系列工艺，相关产品专为满足高频高速、高可靠性等高端PCB需求研发，目前已在超过200条量产线中稳定应用。
在设备领域，子公司明毅电子的产品线包括PCB孔金属化水平镀三合一设备、VCP电镀铜设备、载板电镀设备、玻璃基板电镀设备、高频高速电子铜箔电镀及后处理设备等。尤为关键的是，公司在mSAP（半加成法）这一先进封装及高端HDI板核心工艺上取得突破，其mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用，并且已获得头部PCB客户的mSAP电镀设备订单。
三孚新科是国内少数能够为PCB、新能源等领域客户提供“专用化学品+专用设备”整体解决方案的表面工程技术服务商。2025年，受下游铜箔行业深度调整及设备板块产业化进度推迟影响，公司业绩阶段性承压，全年实现营业收入4.58亿元。进入2026年，公司经营显著回暖，一季度实现营业收入1.58亿元，同比增长25.74%；扣非净利润504.57万元，同比提升21.86%。
公司近年来持续深化在AI服务器、智能汽车等高端应用领域的布局。其水平沉铜、脉冲电镀等关键工艺技术已在相关专用HDI、多层板领域持续突破，并向下游主流客户供应用于AI服务器板生产的脉冲电镀、化学镍金专用化学品。（校对/邓秋贤）
