端侧AI，正从概念走向爆发。
IDC最新发布的《2026年Q1全球端侧AI芯片市场报告》显示，全球端侧AI芯片出货量同比增长78%，面向物联网（IoT）、边缘终端、行业场景的中低端AI芯片出货量同比涨幅突破110%。东吴证券研报进一步指出，2026年手机、PC的AI渗透率有望分别达到45%和62%，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。天风证券更是旗帜鲜明地判断：“2026年有望迎来端侧AI大年”。
在国产替代加速、技术突破频出的双重驱动下，端侧AI——这个被寄予厚望的“下一个投资风口”，正迎来爆发前夜。中国力量，正以前所未有的姿态雄起。
5月28日，2026第十届集微大会第二日，“端侧AI峰会”盛大启幕。牛芯半导体、安谋科技、海光信息、兆芯、爱芯元智、星宸科技、迈特芯、炬芯科技、希获微、思特威、晶晨半导体、泰芯半导体、双深科技、国芯科技、云天励飞、为旌科技、安凯微、艾为电子、博通集成、元能芯科技等国内头部端侧AI企业高管与技术专家将齐聚现场，发表主题演讲，分享国产端侧AI领域的最新突破和创新路径。
本届端侧AI峰会以“赋能万物智能：AI无处不在”为主题，直击技术突破、应用落地、生态协同三大核心命题，汇聚行业顶级智慧。可以预见，这必将是一场不容错过的端侧AI产业盛会。
潮起东方，智启芯程！5月28日，相约上海张江科学会堂·海科厅，一场洞悉产业未来的思想盛宴即将开启！一场峰会，看清端侧AI全景图；一次相遇，解锁智能终端新机遇！
