5月27日-29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行，东芯半导体股份有限公司副总经理潘惠忠在大会同期的存储论坛上发表了以《共建·共联·共赢：探索产业链协同下的创新之路》为主题的演讲，围绕全球存储市场增长驱动产业重构，以及中国存储市场政策+需求双轮驱动，本土存储芯片企业正迎来战略窗口，并介绍了东芯半导体作为本土Fabless存储芯片设计企业以完善的研发体系、稳定的供应链、丰富的产品线，加速国产替代，进入产能扩张、技术突破与市场红利叠加的爆发期。
东芯半导体股份有限公司副总经理潘惠忠
AI驱动存储超级周期与国产替代的黄金时代
当前，全球存储市场正经历一场由AI算力需求引爆的结构性超级周期。行业增长的逻辑已从传统的周期性波动，转向由AI技术创新驱动的跨周期行情。据行业预测，2026 年全球存储市场产值预计将达到 5516 亿美元，同比增幅高达134%。
潘惠忠表示，这一爆发式增长的核心驱动力，源于AI服务器与存储需求的爆发，导致供需极端失衡，推动报价持续攀升；以及HBM等高带宽存储产能极为有限，利基型存储也或将成为了AI基础设施中不可或缺的战略资源。
在此背景下，中国存储市场正成为全球增长的核心引擎之一。2025年，中国存储芯片市场规模已达 4580 亿元人民币，并有望在 2026 年迈向万亿规模。
潘惠忠认为，这一增长由市场复苏、产品升级和国产替代三大核心力量共同驱动。其中，消费电子回暖带来了基础需求的稳定增长，而 AI 手机、智能汽车等新兴终端则催生了对高性能、高可靠性存储的巨大需求；尤为关键的是，在国家政策的强力支持和供应链安全的战略诉求下，国产存储替代进程全面提速，为本土企业打开了历史性的战略窗口。
具体来看，存储需求的增长主要由三大应用引擎驱动。潘惠忠表示，AI端侧应用的普及，对小尺寸、低功耗存储芯片提出了更高要求；汽车电子的智能化浪潮，推动单座舱存储容量向 TB 级迈进，车规级存储成为高附加值赛道；消费电子则进入了新一轮的超级周期，终端存储容量的提升和新品类的涌现，持续创造新的市场机会。这三大引擎共同作用，使得国产存储替代进入了市场需求、技术创新与政策扶持“三期叠加”的爆发节点，行业的核心诉求也聚焦于打造安全高速、稳定可靠、自主可控的存储芯片。
以“共建”为基石构建六大核心产品
面对时代赋予的机遇，东芯半导体正凭借其独特的战略布局，从研发实力、供应链体系以及完整产品线证三个维度，来深耕存储的同时与产业链深度协同，成为国产存储替代的核心力量之一。
潘惠忠表示，在核心战略上，公司的战略核心可概括为“共建”与“共联”，其中“共建” 是东芯构建核心竞争力的基石，“共联” 是东芯积极拓展产业边界。
东芯半导体是一家Fabless存储芯片设计企业，拥有完全独立自主的知识产权，专注于中小容量存储芯片的研发、设计和销售。目前，我们是国内少数能够同时提供NAND、NOR、DRAM三类存储芯片完整设计工艺和产品方案的本土企业之一。东芯拥有六大完整存储产品线，涵盖SLC NAND、NOR Flash、DRAM、MCP等多个品类。
在集微大会同期举行的半导体展上，东芯半导体全面展示了公司的六大完整存储产品线，涵盖SLC NAND、NOR Flash、DRAM、MCP等多个品类。作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
潘惠忠表示，东芯走到今天，已经经历了四个清晰的发展阶段，分别是2014-2019年，技术积累期：聚焦SLC NAND，实现从零到一的突破；2020-2022年，产品拓展期：布局六大产品线，车规级产品开始落地；2023-2025年，规模突破期：产能持续扩张，客户导入提速，市占率稳步提升；2026年至今，生态发展期：构建存算联一体化生态，全球化市场拓展提上日程。
在研发流程上，东芯半导体建立了完整的从市场需求到量产交付的全链条体系，包括从客户需求了解、开发计划制定，到设计、仿真、流片、封装，到环境与可靠性验证，再到最终量产交付。
潘惠忠表示，这套系统化平台为东芯产品的快速迭代和工艺持续演进提供了坚实的基础保障，不断夯实的技术基础与完善的研发体系，是支撑东芯在存储赛道持续领跑的核心引擎。
当然，有技术积累，也要有稳定可靠的供应链，才能真正服务好客户。东芯为此构建了一套“本土深度、全球广度”的供应链体系。
潘惠忠表示，在晶圆代工端，东芯与国内外多家知名晶圆代工厂建立了深度战略合作；与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，确保供应链高效运转。在产品交付上，东芯提供从设计到产业化的一站式解决方案，六大产品线均可满足客户差异化需求。
此外，在风险管控上，东芯坚持“双轨并行”策略，建立稳定的封测合作关系，积极拓展境内外双代工模式，有效规避单一供应商风险。稳定可控的供应链体系，是支撑客户长期量产、安心备货的核心保障。
潘惠忠强调，针对利基型存储市场，东芯构建了六大核心产品结构，各个产品的不同特性可满足不同应用领域的存储需求，以实现客户需求的精准覆盖。这些产品不仅仅是参数的堆砌，更是东芯对客户痛点如功耗、稳定性、集成度的深度回应。
以“共联”拓边界实现产业共赢
在东芯的核心战略中，除了“共建”外，“共联”则代表的是东芯从存储芯片出发，横向拓展应用市场、纵深延伸产业生态的战略布局。
潘惠忠表示，我们通过持续布局网络通讯、工业控制、监控安防、消费电子等关键领域，并逐步向汽车电子持续拓展，立足稳固现有的合作并不断开拓新的客户。
其中，汽车电子是存储芯片可靠性要求的高地，跨越车规级门槛。目前，东芯的SLC NAND Flash、NOR Flash、MCP三大品类的车规产品阵容持续扩充，更多型号顺利通过AEC-Q100 Grade 1和Grade 2的严格认证。
据了解，在应用场景上，东芯相关产品应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池DMS系统及智慧座航等汽车电子核心系统。量产层面，东芯已进入多家国内整车厂的白名单，与多家国内外一级供应商建立量产合作，在多款车型中实现规模量产。
东芯的“共联”战略，不仅体现在应用市场的拓展，更体现在“存联算一体化”这一前瞻性的战略布局上。潘惠忠表示，东芯构建了三大核心板块战略布局，其中“存”作为战略主业，持续微缩制程，提升存储产品性能和可靠性，夯实以存储为核心的基础；“联”即为Wi-Fi芯片， 子公司芯亿通正在研发Wi-Fi 7芯片，助力万物互联，目前已完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标；“算”即为GPU芯片，子公司砺算科技的7G100 GPU已成功流片，产品量产及销售拓展等工作正在持续开展中，赋能数字孪生与人工智能大模型应用等领域。
“‘共建’与‘共联’的最终目标，是实现产业的‘共赢’”。潘惠忠强调，通过“存联算”三大板块，东芯正在打造更具竞争力的多元化业务体系，推动公司整体价值持续提升。面向未来，东芯半导体将继续深耕存储主业，持续强化自主创新与全球化供应链协同，加大高端人才建设，巩固技术护城河；同时，前瞻性布局计算与联接技术，推动产品结构向更高附加值领域迈进，培育多元业务增长极，为客户提供更完整更多元的解决方案；国际化布局加速，不断提升全球市场竞争力，构建全球化运营布局，成为国际客户的优选供应商，致力于巩固并提升在中国存储芯片设计领域的领先地位，与所有合作伙伴携手，共同创造持续、长远的价值。
