2026年5月28日，上海——专注于智能制造领域的高新技术企业合肥谱睿源智能制造有限公司（以下简称“谱睿源”）携其面向半导体封测领域的智能解决方案，精彩亮相第十届集微大会“芯力量”路演专场。在先进封装成为延续摩尔定律关键路径的当下，谱睿源通过将机器视觉、精密运动控制与AI检测算法深度融合，为封测厂提供了高精度的质检与良率管理工具，其技术实力与商业前景在路演现场获得了评审团的高度评价。
在5月28日下午举行的芯力量路演中，谱睿源创始人详细阐述了公司的发展战略与核心技术壁垒。公司自主研发的智能检测设备，基于深度学习的缺陷识别算法，能够对BGA、QFN、SiP等主流封装形式进行微米级自动光学检测，检测速度与识别准确率均达到业界领先水平。据路演介绍，该系统尤其擅长处理传统算法难以应对的微小划痕、异物污染及焊点形态异常等复杂缺陷，可有效替代人工目检，大幅提升产线的检测一致性。目前，该设备已在多家封测厂完成产线验证，获得了客户的高度认可。
在路演的提问环节，多家投资机构对谱睿源的技术领先性与国产替代空间表现出浓厚兴趣。谱睿源创始人表示，公司将持续深耕半导体后道制程的智能化升级，致力于打破国外在高端检测装备领域的长期垄断。路演结束后，公司团队与多家潜在投资方及产业合作伙伴进行了深入交流，为后续融资与业务拓展奠定了良好基础。
