2026年06月04日，京东方Ａ发布投资者关系活动记录表公告。当日，68家投资机构参与了对京东方技术创新中心的现场参观。投资者参观了展厅及玻璃基封装载板工艺流程样品后与公司交流，问答情况如下：
问题1：公司布局玻璃基封装载板的原因是什么？
答：围绕公司多年积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板作为未来业务发展的重要方向之一。
问题2：公司玻璃基封装载板业务进展如何？
答：公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
问题3：公司投建的8.6代AMOLED生产线量产时间？
答：该项目已于2024年3月完成奠基，9月完成封顶，2025年5月20日提前4个月开始工艺设备搬入，同年12月点亮，预计于2026年年中实现量产。
问题4：公司未来折旧和资本开支的趋势？对于创新业务所需的资本开支，公司是否会进行增发？
答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。
