高速光电互连芯片龙头芯潮流完成数亿元 A 轮融资,多家顶级投资机构参与

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随着生成式AI与大模型技术持续落地普及,全球数据中心产业正在进行超大规模、全链路、系统级的颠覆式架构创新与优化升级。在此背景下,高速光电互连已成为制约数据中心性能升级、功耗优化、成本控制与扩容增效的核心刚需技术。近日,芯潮流(珠海)科技有限公司正式宣布,凭借强大技术实力与商业化落地能力,获得头部投资机构的高度认可,超募完成数亿元人民币A轮融资。

据悉,芯潮流本轮融资由国际顶级硬科技投资机构独家领投,多家著名头部投资机构联合参与,豪华资本阵容充分彰显资本市场对芯潮流技术能力、商业化前景以及高速光电互连赛道的坚定看好。本次募集资金将精准投入芯潮流核心业务板块,重点用于下一代高速光电互连芯片的迭代研发、核心产品的规模化量产与交付、上下游客户生态体系拓展,以及核心技术团队的扩充建设,全面加强公司的核心竞争力。

芯潮流成立于2021年,聚焦数据中心与高速通信光电网络互连场景,专注高速光电互连芯片及配套解决方案的研发与落地。公司依托成熟完备的高速SerDes底层技术,搭建起光电DSP、网络互连IP、定制ASIC的一体化技术产品体系,拥有从基础技术研发到应用系统验证的全链条自研能力,处于国内领先地位 。目前,公司自研光电DSP芯片已取得突破性进展,顺利通过行业头部光模块客户的系统级验证,正式进入云厂商规模化交付阶段,有效填补了国内高速光电互连芯片领域的空白。同时,基于先进SerDes技术打造的ASIC定制业务取得丰硕成果,已积累数亿元级订单储备,充分验证了公司产品的市场适配性、可靠性与商业化变现能力。

当前,全球资本市场与产业界对数据中心互连基础设施赛道关注度持续攀升。在Computex 2026大会上,全球头部芯片设计企业高管在行业对话中强调了数据中心互连基础设施的核心战略价值,让高速互连技术再度引起广泛关注,充分印证了该赛道在全球数据中心扩容升级和架构创新中的核心关键作用,行业发展前景十分广阔。

责编: 爱集微
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