近日，耐科装备在接受机构调研时表示，目前公司在手订单充足，生产饱满。
针对市场关注的半导体封装装备交货周期及产能情况，公司回应称，半导体封装装备为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工交货周期也有所差异，没有严格的产能指标。目前，公司募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用，正处于制造能力提升阶段。
在压塑成型封装设备研发方面，公司已布局多项研发项目，包括100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备以及晶圆级封装装备等。其中，100mm×300mm基板类封装装备样机已成型，近期将发往客户端进行试用。此外，基板级粉末封装设备也正处于成型样机测试完善阶段，目前暂无定价。
关于半导体封装装备的主要客户群体，耐科装备透露，公司目前共有客户130余家，涵盖通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业。经过前期海外市场开拓，公司已成功与东南亚安世、英飞凌等多家国际半导体知名企业建立合作。
此外，公司产品无季节性特征，订单分布较为平稳。
（校对/黄仁贵）
