6月26日，郑州合晶硅材料有限公司二期12英寸大硅片产线启动仪式在郑州航空港经济综合实验区顺利举办，河南高端半导体硅片产能布局迎来关键落地节点。
本次开工的二期项目投资规模突破30亿元，项目占地65亩，总建筑面积达8万平方米，核心业务聚焦12英寸单晶硅抛光片、外延片的研发与规模化生产。该项目落地后，将直接填补河南省大尺寸高端半导体硅片产能空白，完善中部地区半导体上游关键材料产业链配套能力。
从产品价值来看，12英寸大硅片对比传统8英寸硅片具备更高技术壁垒，同时适配场景覆盖更广，是高端逻辑芯片、图像传感器等主流高端半导体器件不可或缺的核心基底材料。当前AI算力芯片、先进制程逻辑芯片、车载图像传感器需求持续走高，市场对12英寸抛光片、外延片供给缺口持续扩大，项目投产后可有效匹配国内晶圆厂上游材料采购需求。
过去国内12英寸高端硅片长期依赖省外乃至海外供给，中部地区缺乏规模化本土产能，区域晶圆制造企业供应链配套存在短板。郑州合晶二期项目建成投产后，能够就近供给航空港及中部周边晶圆产线，缩短材料运输周期，降低区域半导体企业上游原材料采购成本，加速中部半导体产业集群成型。
（校对/李正操）
