2026年6月10日，沪电股份发布投资者活动记录公告。在数据通讯市场，AI成为数据中心基础设施关键基石，云服务提供商增加资本支出，推动AI服务器和PCB需求增长，但同行产能扩张使竞争加剧，利润空间或受挤压。公司参与高端材料验证测试，强化供应链安全，深化差异化战略，聚焦高附加值核心PCB产品。
智能汽车市场，汽车PCB呈现规模增长、竞争加剧等特征，公司依托技术和品质，深化与客户合作，优化产品和产能结构。
其他方面，公司待技术工艺成熟后投建高密度光电集成线路板生产线。2026年第一季度启动产能扩充计划，国内兼顾短期效益与长期发展，强化国内外产能协同，构建产能矩阵。
