以色列，米格达尔哈埃梅克，2026 年 6月18 日—— Tower Semiconductor（纳斯达克/TASE：TSEM）宣布达成一项重要里程碑。公司与 Marvell Technology合作，已向 Marvell 全球客户交付超五百万颗相干光子集成电路（PIC），配套成熟的高性能光子解决方案，适配人工智能数据中心互联网络持续提升的带宽与能效使用需求。
相干光子集成电路器件结构较为复杂，除调控光信号幅度外，还需同步控制光的相位和偏振状态。与较为简单的直接检测芯片相比，这类 PIC 对设计方案与制造工艺均有着更高标准要求。
Tower Semiconductor 射频事业部副总裁兼总经理 Ed Preisler 博士表示：
“随着光收发器的应用场景和需求的持续迭代，光子技术平台也需同步升级以匹配市场需求，相干光收发器赛道的相关需求变化尤为突出。我们十分荣幸能与 Marvell 开展深度合作、共同深耕相关技术领域。”
Tower 与 Marvell 联合研发下一代相干光技术，持续完善各类工艺能力，例如非硅材料的集成、电子元器件的三维集成，以及V-Groove等先进光学封装工艺的落地，以此丰富硅光子平台的性能表现与功能覆盖范围。
Marvell 光学工程高级副总裁兼首席技术官 Radha Nagarajan 博士表示：
“这一里程碑充分彰显了我们合作的扎实成果。作为我司核心生态合作伙伴，未来我们将继续携手 Tower 团队，研发适配规模化数据中心架构的新一代相干技术，为客户提供兼具能效与性能的光子技术产品，支撑各类人工智能业务稳定运行。”
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