1. 机构：FOPLP与玻璃基板封装市场2030年将突破81亿美元，AI和HPC成主要驱动力
2. 传缩减28纳米产能 台积电：成熟制程策略不变
3. 黄仁勋最新涉华表态：中国是世界重要科技产业中心
4. 算力军备竞赛终结：智能体AI揭示数据中心的“系统真相”
5. TCL李东生谈逆全球化：贸易壁垒正在让世界变得更贫穷、更脆弱
6. 台积电削减28nm产能，暴跌25%
1. 机构：FOPLP与玻璃基板封装市场2030年将突破81亿美元，AI和HPC成主要驱动力
据Counterpoint Research最新报告，扇出型面板级封装（FOPLP）和玻璃基板封装（GSP）市场预计在未来几年将迎来显著增长。随着半导体公司不断开发先进封装技术以支持日益复杂的 AI 和高性能计算（HPC）工作负载，该市场的规模将不断扩大。
报告预测，到 2030 年，FOPLP 和玻璃基板市场的总规模将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长至超过 81 亿美元。AI 和 HPC 应用将成为市场增长的主要驱动力，到 2030 年，它们将占 FOPLP 市场总收入的 45.6%。
在区域方面，东亚仍将是面板级封装的主要制造中心。到 2030 年，中国台湾、日本和中国大陆预计将占全球面板级封装产能的 84.8%。其中，日本的玻璃基板生产投资增加，预计产能将实现强劲增长。
然而，市场仍面临一些技术挑战，如面板尺寸标准化、Through-Glass Via（TGV）工艺一致性和制造可扩展性等，这些因素将继续影响商业化的速度。持续的生态系统合作和技术发展有望在预测期内支持更广泛的应用。
2. 传缩减28纳米产能 台积电：成熟制程策略不变
市场传出，台积电积极冲刺先进制程，缩减28纳米制程产能，联电和世界先进可望受惠转单效应。台积电6月22日重申，在成熟制程技术的策略并无改变，将继续优化成熟制程技术的产品组合，并专注于更高的附加价值和策略性市场。
市场传出，台积电今年初28纳米月投片量约20万片，6月降至15万片，主要是将28纳米产能转为支援硅中介层，部分客户转向寻求联电和世界先进协助。
台积电今天重申，在成熟制程技术的策略并无改变，将继续优化成熟制程技术的产能组合，并专注于更高附加价值和策略性市场，同时确保有足够的产能支持客户成长。
台积电于4月法人说明会中指出，台积电实际正在增加成熟制程技术产能，如日本JASM第1座晶圆厂是针对影像感测器应用，德国ESMC针对汽车与工业应用。
3. 黄仁勋最新涉华表态：中国是世界重要科技产业中心
6月22日，第四届链博会在北京开幕，英伟达首席执行官黄仁勋用视频方式发表致辞。他表示：“链博会所关注的是世界上最重要的体系之一：供应链。供应链连接着能源、工厂、物流、企业和客户，进而连接着整个世界。中国是世界上重要的科技与产业中心之一，这里的工程师表现卓越，开发者行动敏捷，企业也以非凡的规模实现发展。再次祝贺2026年链博会开幕，祝愿本届博览会取得圆满成功！”
去年，黄仁勋第一次来华参加链博会，第一次接受中国贸促会的邀请并有机会向中国庞大的供应体系介绍英伟达，也是第一次用中文来致辞。他表示，“中国供应链的发展是一个奇迹。”
他说：“中国的开源AI是推动全球进步的催化剂，让各国和各行业都有机会参与这场AI革命。开源是保障AI安全的关键，有助于推动国际社会在技术标准、性能基准和安全防护措施方面的合作。中国已孕育出开源共享的DeepSeek（深度求索）、Tencent Hunyuan（腾讯混元）等世界级大模型，正在推动全球AI快速发展。”
黄仁勋表示，对英伟达而言，中国是世界上最大的市场之一。
“中国市场非常神奇且有活力，有像阿里巴巴这样的客户和合作伙伴，他们拥有雄厚的计算机科学实力，能够通过使用英伟达的产品来创造令人惊叹的服务，是一个令人难以置信、独一无二的市场。”黄仁勋表示。
4. 算力军备竞赛终结：智能体AI揭示数据中心的“系统真相”
过去两年，半导体行业几乎将所有想象力都押注在GPU的算力扩张上——更大的矩阵、更高的FLOPS、更快的HBM带宽。然而，当智能体AI（Agentic AI）从概念走向现实，一个被忽视的真相正在浮出水面：数据中心的问题，从来不只是算力问题，而是系统问题。
智能体AI的迅速普及，正迫使芯片和系统架构师从根本上重新思考数据中心的每一层设计。这场变革不再是“多加几块GPU”就能解决的，它涉及CPU角色的重新定位、芯片物理布局的重构、互联协议的升级，以及验证方法论的彻底翻新。
CPU重新上位：从“搬运工”到“总指挥”
在传统AI训练场景中，CPU的任务简单而机械——把数据从硬盘搬进内存，再喂给GPU，然后退到幕后等待下一次搬运。那时的主角是GPU，CPU只是后勤。
但智能体AI改变了游戏规则。一个典型的智能体工作流不再是“输入-计算-输出”的单向管道，而是“思考-调用工具-采取行动-观察结果-再思考”的无限循环。在这个循环中，CPU必须持续运行：它要管理对话上下文、调度工具调用、协调内存移动、维护安全边界，还要动态决策——什么时候该动用昂贵的GPU做数值计算，什么时候用CPU自己处理逻辑判断就够了。
Arm云AI业务部门全球负责人Satadal Bhattacharjee对此有一个精准的判断：“随着AI系统变得更加复杂，CPU正在成为持续运行的智能循环中的编排和执行引擎。”Arm的预测显示，智能体AI将要求数据中心在相同功耗范围内提供高达四倍的CPU核心密度。
但这并不意味着GPU被边缘化。恰恰相反，Bhattacharjee强调：“加速器性能越来越取决于整个系统的效率、响应能力和平衡性。”换言之，GPU的发挥上限，正被CPU的调度能力和系统的数据移动效率所决定。
架构重构：从“分居”到“合体”，延迟成为新命门
如果训练时代的金标准是带宽，那么智能体时代的金标准就是延迟。一个代理工作流中，CPU和GPU之间可能要来回交互数十次甚至上百次。如果每次交互都要跨越机架、经过漫长的PCIe链路、访问彼此隔离的内存池，整个智能体就会像陷入泥潭的跑车——空有马力，寸步难行。
这正是过去架构设计的致命伤。在传统数据中心里，GPU在一个机架，CPU在另一个机架，各自拥有独立的内存。数据搬运的延迟在训练阶段尚可忍受，但在代理工作流的密集交互面前，这种延迟直接转化为用户体验的卡顿和业务效率的折损。
解决方案正在快速成型：把CPU和GPU塞进同一个芯片，或至少塞进同一个机架，共享统一内存池。 西门子EDA产品负责人Sathishkumar Balasubramanian指出：“处理器开发商正在尝试做服务器公司过去做过的事——把GPU和CPU放在同一个机架上。”
这一趋势在近期的产品路线图中清晰可见：英特尔的Panther Lake、英伟达的RTX Spark PC芯片、AMD的APU、苹果的Fusion架构，乃至英伟达的Vera Rubin平台，无一不在印证这个方向——异构计算正在从“松散耦合”走向“紧密集成”。
与此同时，互联需求也在爆炸式增长。新思科技PCIe和CXL产品管理总监Antonio Costa透露，在智能体AI场景下，客户设计的芯片需要上百条PCIe通道——是过去AI训练场景的5倍以上。原因在于，CPU现在不仅要连接GPU，还要高频连接网卡、SSD、扩展内存等各类外设，以执行代理所需的各类“行动”。
验证的“三重门”：功能、性能与物理效应
架构越复杂，验证就越像解一道高维方程。Balasubramanian直言：“目前的验证工作量巨大。”他将挑战归纳为三个层层递进的层面。
第一重，功能验证。 CPU和GPU如何协同？内存如何排队？指令如何调度？上下文如何切换？这些不再是各自独立的模块测试，而是一场“实时交响乐”的联合排练。大规模硬件仿真和FPGA原型验证成为标配，因为软件和硬件的协同开发必须同步启动，谁也无法等谁。
第二重，性能验证。 与训练负载高度规则化不同，代理工作流充满了随机的控制流、不规律的内存访问模式、突发的同步需求。验证团队必须模拟真实的代理行为，确保系统在任何极端负载下都不出现“系统级停顿”。Bhattacharjee强调：“避免系统级停顿需要更紧密的CPU-加速器耦合、更高效的数据移动、更高带宽的内存访问，以及支持一致性、隔离性和扩展性的系统互连结构。”
第三重，物理效应验证。 当3D-IC堆叠和HBM高带宽内存成为主流，芯片不再只是平面的电路图，而是立体的热力学系统。设计团队必须回答一系列棘手问题：如果高速总线持续满载，热分布会怎样？如果温度过高，上方的HBM会熔化吗？晶圆会变形吗？“所有环节都必须完美运行，”Balasubramanian说，“这涉及到3D集成电路、散热效应以及其他诸多方面。”
此外，安全正从软件层下沉到硬件层。系统必须内置监控器和访问控制，在硬件层面防止自主代理访问敏感数据或执行不受信任的代码。这个“第四重门”正在成为验证清单上的硬性要求。
中心化与边缘化：一场并行演进的博弈
一个反直觉的现象正在发生：尽管超大规模数据中心每年投入近万亿美元的资本支出，算力依然不够用。 Quadric首席营销官Steve Roddy指出，按照当前Token需求增长的速度，集中式数据中心永远无法独自满足需求。
这催生了对边缘智能设备的狂热追逐。英伟达已推出PC芯片组，声称拥有数百TOPS的推理能力，但售价超过2500美元。Roddy认为，市场真正需要的是一款专用的“智能体Token引擎”——售价低于1000美元，功耗与家用电器相当，能够以被动风冷方式部署在家庭和办公室。
他的愿景是：1亿台这样的设备分布在各地，与云端巨型模型协同工作，无需新建发电厂，就能提供ZettaOp级别的推理能力。“数据中心的大规模建设仍将继续，”Roddy说，“但它们将与我们家中和办公室中庞大的分布式计算能力协同工作。”
然而，产业格局远未尘埃落定。Roddy抛出了一系列开放性拷问：硬件生态会像上世纪80年代的PC那样走向模块化和开放，还是会像有线电视机顶盒那样被服务商锁定为封闭系统？软件模型会允许用户在模型之间自由迁移，还是被合同绑定在特定服务商上？这些问题的答案，将深刻影响未来十年的产业版图。
结语：胜负手已不在单核，而在系统
智能体AI正在把数据中心从“一堆服务器的集合”重塑为一台巨大的、持续运转的、紧耦合的超级计算机。在这台机器里，CPU是总指挥，GPU是算力引擎，互联是神经，内存是血液，而验证和安全是免疫系统。
对芯片架构师和系统设计人员而言，真正的竞争优势不再来自某一块芯片的峰值性能，而来自能否协同设计计算、内存、封装、散热和验证流程——在智能体工作流日益复杂的重压下，依然让整个系统保持高效、可靠与可控。
这场变革刚刚开始。而那些最早理解“系统大于单核”的人，将有机会定义下一个计算时代的基本范式。
参考链接：https://semiengineering.com/agentic-ai-is-changing-data-center-architectures/
5. TCL李东生谈逆全球化：贸易壁垒正在让世界变得更贫穷、更脆弱
6月23日，TCL创始人、董事长李东生发表2026年达沃斯论坛署名文章——《世界越不平，跨国企业的桥梁作用就越重要》。
李东生指出，全球正陷入前所未有的“碎片化”困境，而跨国企业的桥梁作用比任何时候都更加关键。
李东生援引数据称，IMF预测2026年全球经济增速仅3.1%，远低于历史均值；WTO预计今年货物贸易增速将从4.6%骤降至1.9%，创十年新低。与此同时，全球仍有8.47亿人处于极端贫困，中东冲突与关税壁垒让形势雪上加霜。
“20年前，《世界是平的》成为全球化象征；20年后，世界正变得空前割裂。”李东生表示，在贸易壁垒、技术封锁与气候危机交织的当下，跨国企业不应退守，而应成为连接断裂世界的“桥梁”。
谈到近年来汹涌的逆全球化潮流，李东生认为，这种现象恶化了全球经济。供应链断裂使得企业经营成本猛增，传导到消费端，导致通胀高企。技术封锁延缓全球进步，贸易争端伤害各方利益。逆全球化非但没能让自己变得更安全，让世界变得更公平，反而陷入了“双输”和“多输”困境。
李东生还介绍了TCL的全球化实践。他称，TCL终端产品的营收有2/3来自海外市场，全球化已经成为TCL增长的核心动力。目前，TCL在亚洲、拉美、欧洲建立了11个制造基地，在亚洲、北美、欧洲设立了多个研发中心。
此外，TCL正在推动“全球化3.0”战略，要在海外构建能够独立经营的实体，形成区域产业链。各区域中心都将具备从供应链体系到品牌营销、渠道管理、零售管理、用户服务、产品设计等全套本地化能力。
全文如下：
世界越不平，跨国企业的桥梁作用就越重要
——2026年达沃斯论坛署名文章
TCL创始人、董事长 李东生
我们身处一个日益碎片化的时代，曾经畅通的贸易和投资被各种各样的壁垒所阻断。所有的壁垒，出发点都是保护自己的就业、产业、经济，但事实却告诉我们，一个堡垒化的世界正变得更贫穷、更脆弱、更不可持续。
国际货币基金组织预测，2026年全球经济增速仅3.1%，远低于3.7%的历史均值，若中东冲突持续升级，可能跌至2.5%甚至2%；世界贸易组织预测，2026年货物贸易增速将从2025年的4.6%骤降至1.9%，为十年来最低水平；世界银行数据显示，2024年全球仍有8.47亿人日均生活费低于2.15美元，处于极端贫困状态，中东、北非等地区贫困率不降反升，新增约2100万贫困人口。
2025年以来，地缘政治对抗不断升级，关税战、技术封锁、歧视性产业政策此起彼伏，俄乌冲突尚看不到尽头，波斯湾又燃起新战火。与此同时，人工智能技术进步速度超乎想象，造成的冲击波，无论正面还是负面，也都超乎想象。
气候危机也在深化，世界气象组织今年3月宣布地球气候失衡比观测史上任何时候都更加严重。10年前，全球195个缔约方签署巴黎协定，决心共同应对气候变化。如今，在气候问题上世界深度分裂，应对意愿前所未有的下降。
2005年，全球化正值高潮，托马斯·弗里德曼的畅销书《世界是平的》问世，书名立即成为全球化的象征。20年后，各种挑战相互交织、彼此放大，让世界变得越来越“不平”、越来越割裂。正因为如此，跨国公司和跨国企业家群体所发挥的桥梁纽带作用，对这个世界就愈发重要。
01企业的本质与企业家的本能
无论世界形势如何风云变幻，企业的本质从未改变：为客户创造价值、为员工提供发展、为股东带来回报、为社会贡献力量。企业家的本能也始终如一：生存、发展、创造，通过持续创新让资源使用效率最大化，从而让企业创造出更多价值。
在这种本能驱动下，企业家天然地会努力克服一切不利于资源配置效率的干扰因素，天然地会想方设法让资本、技术、人才在全球范围内流动到最能产生价值的地方。对于日益碎片化的当今世界而言，企业家的这种努力，起到的正是延缓碎片化、重建连接性的桥梁纽带作用。
低估这一桥梁纽带作用，对社区、对国家、对世界，都会带来重大损失。
首先，跨国公司是技术扩散的重要载体，能够将创新成果从发源地传播到全球，让技术进步惠及更广泛的人群。其次，跨国投资是拉动增长的关键引擎，能够为东道国带来资金、就业和税收，激活当地经济活力。第三，跨国经营促进了不同国家、不同文明之间的理解与互信。商业交往往往比政治交往更务实，因此也更稳定。在信任稀缺的时代，这种基于共同利益的务实连接尤其珍贵。
与其建墙，不如建桥。墙未必能保护自己，桥才能连接机遇。
02从输出产品到共建生态：TCL的全球化实践
TCL是发展最快的中国跨国公司之一，目前我们终端产品的营收有2/3来自海外市场。过去几年，全球化已经成为TCL增长的核心动力。
从1999年到越南建厂开展业务算起，TCL的全球化之路已经走了27年。这27年间，我们在亚洲、拉美、欧洲建立了11个制造基地，在亚洲、北美、欧洲设立了多个研发中心。目前，TCL在中国之外创造了逾2.45万个就业岗位。这些数字背后，是TCL全球化认知的持续升级。
早期的TCL主要是输出产品，把在中国制造的家电销往世界各地，1999年在越南投资建厂。随着全球化认知升级，我们逐步转向共建工业能力——在当地投资建厂，同时培养本地供应链，培养本地工业人才，增加本地产品出口。今天，TCL将自己的全球化目标确立为：致力于与各国合作伙伴共建开放、包容、共赢的国际经贸体系，坚持推进开放式创新，助力世界经济均衡发展。
TCL正在推动“全球化3.0”战略，要在海外构建能够独立经营的实体，形成区域产业链。在北美、拉美、欧洲、亚太、中东非五大区域再造5个TCL。这意味着TCL在五大区域都要建设完整产业生态，各区域中心都将具备从供应链体系到品牌营销、渠道管理、零售管理、用户服务、产品设计等全套本地化能力。
以北美市场为例，TCL在美国设立研发中心，精准对接北美市场技术需求与消费趋势，和美国企业合作，在全球推进产品应用和服务，从美国采购器件、设备和服务；通过TCL科技与TCL实业在墨西哥蒂华纳、华雷斯建设现代化制造基地，为当地创造3400个就业岗位。这种互利双赢的商业模式，促进TCL北美业务持续增长。
TCL的全球化并非一帆风顺，公司和我本人都曾有过因为全球化而濒临崩溃的经历。但劫后重生之后，我们更加坚定了全球化的决心，并深刻认识到：全球化就是本土化，它们一体两面，相得益彰。
03具备四个能力才能规模化创新
纵观历史，创新始终是企业成长的核心驱动力，而技术创新又是创新链条中最关键的环节。同时我也认同世界经济论坛的观察：当今创新的难点已不再是发明创造本身，而是实现新技术的大规模普及与应用，即规模化创新。
事实上，我们正处在一个技术爆炸时期。从人工智能到新能源，从生物技术到量子计算，新技术的涌现速度前所未有。但技术本身不会自动造福人类，只有实现了技术普惠，技术红利才能充分释放。而这不仅有利于技术创造者收回研发投入、获得商业回报，也有利于推动世界经济增长、增进全球社会福利。
技术普惠的关键是企业将创新规模化的能力，这种能力至少体现在四个方面：第一，体系化的研发能力，能够持续产出高质量技术创新；第二，成熟的产品化能力，能够将实验室技术转化为可面市的产品；第三，大规模、高质量的制造能力，让产品在生产生活中触手可及；第四，全球化能力，能够将创新产品以合适价格推向全球市场，让新技术惠及全世界的消费者。
技术创新的最终目的是技术普惠，经过27年不懈努力，TCL已经具备了这四种能力，有信心用规模化创新实现技术普惠。
04 重塑全球化：在效率与公平之间寻找新平衡
对经济主权的敏感、对产业安全的担忧、对社会公平的关切，共同催生了近年来汹涌的逆全球化潮流。一些国家筑起小院高墙，试图用“脱钩断链”来解决自己几十年积累的问题。
实践表明，这种逆全球化操作恶化了全球经济。供应链断裂使得企业经营成本猛增，传导到消费端，导致通胀高企。技术封锁延缓全球进步，贸易争端伤害各方利益。逆全球化非但没能让自己变得更安全，让世界变得更公平，反而陷入了“双输”和“多输”困境。
全球化确实需要重塑。新一轮全球化应该更好地平衡效率与公平：既要让资源在全球范围内高效配置，也要确保发展成果更公平地惠及各国人民；既要维护企业的创新动力，也要保障劳动者的合法权益；既要尊重各国对产业安全的合理关切，也要防止保护主义适得其反。
对此，各国已有广泛共识，要适应新形势、推动修订全球贸易、投资规则，推动全球经济格局重构，兼顾公平和效率，促进均衡发展，改革的目标是为了促进发展。各方也必须正视一个基本事实：当前全球经济增长乏力的根源在于需求不足。而在大多数发展中国家，需求不足主要体现为投资需求不足——基础设施落后、产业基础薄弱、技术能力欠缺，导致这些国家的潜在需求无法转化为有效需求。跨国公司正是投资需求的重要来源。贸易和投资越便利，营商环境越好，跨国公司就越有动力扩大投资，就越能为当地创造就业、培养人才、升级产业、增加税收，最终形成“投资—增长—更多投资”的良性循环。
因此，改善营商环境不是对跨国公司的妥协，而是各国实现自身蓝图的前提。对跨国公司而言，一个开放、透明、可预期的营商环境，意味着能够长期投资，深度融入，更多更好地为当地创造价值。
世界越不平，就越需要连接；信任越稀缺，就越需要交流。在这个逆全球化时代，TCL愿意继续走全球化之路，在世界各地共建工业能力、共建产业生态，用技术创新普惠消费者，用长期投资回馈当地社会。我们相信，对于减少分歧、缝合世界而言，这是行之有效的办法。
6. 台积电削减28nm产能，暴跌25%
作为全球最大的晶圆代工企业，台积电大幅削减28nm制程产能，同时加大对先进制程的投资，这正在改变成熟制程市场的格局。预计联电和世界先进 （VIS）将分走台积电留下的部分市场份额。
台积电旗舰28nm制程生产基地Fab 15A的月进片量已从年初的约20万片降至6月份的15万片。供应链相关人士估计，今年28nm制程的产量已下降超过25%。
台积电此次减产与其以先进制程为核心的生产结构调整有关，而非市场需求疲软。
报道称，负责28nm和22nm工艺生产的Fab 15A工厂正在转型为4nm工艺生产基地。现有设备正在逐步淘汰，并引入新设备，而相邻的Fab 15B工厂则继续作为7nm工艺的核心生产基地。
目前正在台中建设的Fab 25工厂将作为下一代A14（1.4nm）工艺的生产中心。据报道，P1工厂的土建工程已经完成。
分析师指出，台积电正在采取双轨战略，一方面削减28nm工艺产能，另一方面引导客户转向12nm工艺，并加大对2nm、A14、SoIC和硅光子学等下一代技术的投资。
随着台积电缩减低利润业务，并将更多28nm产能分配给中介层生产，一些客户正在寻找替代供应商。
联电拥有28nm和22nm平台，使其能够满足OLED显示驱动芯片（DDI）、Wi-Fi、网络、消费半导体和汽车半导体的需求。据预测，如果台积电进一步集中资源发展12nm及以下先进工艺，联电有望成为长期的重要替代选择。
世界先进正在新加坡推进新建一座12英寸晶圆厂，预计这将使其能够承接一部分从台积电转移出去的需求。
此前预测称，台积电每年约500万片8英寸晶圆的产能中，约80%将在未来几年逐步转移至世界先进。
随着台积电围绕先进工艺重组业务结构，联电和世界先进等后起之秀在成熟工艺市场的影响力可能会进一步扩大。
台积电在降低成熟工艺占比的同时，正加速投资于2nm、A14和先进封装等下一代技术。因此，其与三星电子在先进工艺领域的竞争预计将更加激烈。三星电子也在致力于2nm工艺的量产，并不断提升其先进封装能力，力图追赶台积电。
