北京时间6月25日凌晨，在高通举办的投资者日活动上，高通详细公布了备受关注数据中心战略。
“今天是个好日子！”高通CEO安蒙在开场词中强调，因为五年前的今天他接任高通CEO，今天投资者日的时间由他选定，他希望这将开启高通的新篇章。
在数据中心业务的介绍中，高通试图通过实际行动回应外界对于“进入数据中心市场是否过晚”的质疑。
“对高通来说，永远都不算晚！这是一个变化非常迅速的市场。如果你拥有技术领先优势，就总会有发展空间。”安蒙强调。
数据中心业务四步走 2028年推出服务器产品
去年年底，高通宣布完成对于高速SerDes IP厂商Alphawave的收购，Alphawave的CEO Tony Pialis如今已成为高通数据中心业务的负责人，全面介绍了数据中心业务的情况。
Tony Pialis首先强调，智能体AI时代改变了计算的经济性。智能体的出现让Token的数量正在急剧增加，CPU的价值也日益凸显。传统基础设施将无法满足智能体AI的需求，行业需要一场范式变革。
当前，单个智能体在一次查询中会生成50到100次Token调用。而在推理请求中，单次查询就能生成超过一百万个Token。
如何支持智能体时代比今天多100倍的推理Toke调用量？传统的计算基础设施无法支撑如此庞大的规模，行业需要一种新的解决方案，包括：
为部署通用计算所需的每一项功能提供硬件加速的定制化解决方案。多种形态的CPU分别执行特定功能。独特的XPU，有的针对注意力机制进行预置，有的针对解码过程中的KV缓存，所有这些都通过铜互连和光互连协同加速，实现了全球领先的连接性能，构建起一个将彻底变革行业的计算网络。
基于上述背景，Tony Pialis介绍，高通将分四步骤推进数据中心业务（四条产品线）：
首先，高通拥有源自Alphawave的连接产品组合，这在业内处于领先地位。过去两年，高通一直在推动该产品投入量产。目前，已成功通过了首家头部大型超大规模云服务商的认证，并将在未来四个季度为公司带来可观的收入。
随后是定制芯片，高通在这一领域正在取得成功，并将在今年，即从2027财年第一季度（2026年下半年）开始的自然年度实现可观的营收。
在2027年，高通将推出第三代AI加速器。它是业界首款近计算型AI加速器，将彻底变革推理计算的范式。
在2028年，高通还将推出业界首款Orion服务器级计算解决方案。届时，将发布一系列具备智能体功能的通用计算与头节点计算产品，从而全面完善高通的基础设施布局。
HPC突破内存瓶颈 每瓦容量提升200倍
当前，Transformer模型规模在短短两年内增长了240倍，而同期计算内存却仅仅翻了一番。这意味着，除非突破内存瓶颈，否则再多的计算资源也无济于事。
Tony Pialis表示，传统的HBM方案无法跟上AI模型飞速增长的步伐，而高通成功突破了内存瓶颈。
通过对XPU的计算架构进行重新设计，将AI加速器与XPU彻底分离。将XPU直接置于DRAM堆栈之下。既保留了全部性能优势，又兼具HBM堆栈所拥有的高密度与大容量。这意味着以往“内存墙”带来的拥堵问题将不复存在。
这项技术带来的价值包括：更低的功耗、更少的发热，以及不再需要HBM方案所依赖的昂贵硅中介层。借助标准封装，就可以在单个计算设备内部署多个HPC堆栈。同时，也带来了巨大的性价比优势，让产品在单位成本下的性能表现更进一步。
高通的测试显示，HPC的每瓦容量优势比很多厂商使用的传统SRAM方案高两百倍。在高吞吐量负载方面，这类任务长期以来一直由GPU和HBM主导。而采用HBC后，每瓦内存带宽是竞争对手HBM方案的六倍。
“当整个行业还在努力部署两种不同的解决方案来应对这些特定场景时，我们却凭借HBC一举打通了整个工作负载领域，并带来数倍的性能提升。每瓦性能与每美元性能的双重优势，为客户提供了直接TCO的降低。”他说。
微软CEO萨提亚·纳德拉表示，微软将在Azure数据中心中部署HPC。他对高通在数据中心领域的创新，尤其是围绕高带宽计算方面的突破充满期待。
Tony Pialis指出，从经济价值方面，借助部署HBC，高通的目标是一个规模达6800亿美元的可拓展的市场空间。根据具体工作负载的不同，高通能够带来四到八倍的性能优势，这一优势可以直接转化为实际经济效益。
2027年年中，高通将在AI250加速器产品中推出首款采用HBC技术的近存计算芯片。在2028年，在推出AI300中，将采用第二代HBC技术，整合UALink和Ultra Ethernet最新的大规模扩展网络架构，而在横向扩展方面，将同时部署铜缆和光网络来连接AI集群。
重磅收购Modular 欲破CUDA生态壁垒
除了强悍的硬件之外，高通还将部署完整的软件解决方案栈。包含最复杂的编排器，能够管理流量在解耦式计算集群中的路由，并贯穿各个框架，尤其是开放框架，使模型开发者既能开发和部署模型，又能安全地运行模型。高通将提供所有必要的内核和编译器，以便将最新模型优化至专用硬件上。
就在今天投资者日活动召开之前，高通宣布完成对于全球领先的AI软件解决方案商Modular的重磅收购。
Modular的价值在于，能够让AI模型在任何硬件上运行，对于开发者和企业而言，这意味着只需一次开发，即可在任意环境中部署，降低大规模运行AI的成本。
Modular的联合创始人兼总裁蒂姆·戴维斯指出，Modular是NVIDIA软件栈的高效替代方案，从设计之初就为各类AI加速器量身打造，核心竞争力包括：
MAX推理框架提供了所需的模型与推理层，而无需依赖Triton或TRT LLM。同时，Cloud为企业提供了所需的分布式推理基础设施，且不受单一芯片厂商的限制。二者相结合，便构成了面向异构数据中心的完整AI计算平台。
2025年9月，Modular成功让英伟达Blackwell B200与AMD MI355X在统一平台上运行，并使AMD芯片的性能在免代码重构的前提下，比运行原厂软件提升了约50%。
数据中心CPU业界最高主频 250+核心
高通宣布推出专为数据中心打造的处理器系列C-1000，配备业界最快的内核，主频超过5GHz，比任何竞品快30%以上。该CPU提供超过250个核心，以运行最高吞吐量的工作负载。每瓦性能提升2倍。借助Alphawave领先的互联技术，I/O带宽可实现超过2TB的每秒传输速率。
Tony Pialis指出，借助高通在内存领域的领先优势，采用最高性能的LPDDR、最低成本的内存解决方案，高通还将在硬件中直接嵌入服务器级RAS安全功能。
C-1000系列CPU原生支持AI，支持AI推理引擎的HPC技术，将AI工作负载原生加速到C1000上。
C-1000系列包括三条产品演进路线：
首先是Agentic CPU，利用HBC技术，提供业界最佳性能；随后，将它部署在运行虚拟化容器工作负载的通用CPU上；最后是AI头节点CPU。
Tony Pialis强调，C-1000系列产品面向的是一个规模达2000亿美元的市场。
Meta创始人兼首席执行官马克·扎克伯格在视频发言中表示，Meta计划将C-1000系列部署到下一代数据中心中，并强调这是一项跨多代产品的合作。
ASIC芯片斩获两项超大规模云服务商大单
高通专注于定制化芯片领域，旨在服务最高端的客户群体，通过充分发挥强大的IP组合优势，为客户创造最大价值。
Tony Pialis透露，在该领域，自收购Alphawave六个月后，目前已经成功斩获两项面向大型超规模云服务商的重要订单，这将为高通带来可观的收入贡献。预计2029财年定制芯片可拓展的市场空间为1150亿美元。
“通过与客户紧密合作，根据他们的规格要求，帮助打造芯片，无论是在前端的RTL设计阶段，还是协助他们将设计方案转化为基于芯粒的解决方案，从而提供全球最先进的计算机网络解决方案，并充分利用高通的制造规模与专业技术。优化客户的良率，助力其大规模部署量身定制的解决方案至数据中心。高通的广泛的IP组合，自有计算平台，HBC技术，硅光技术、制造和供应链方面的领先技术，这就是我们在六个月内取得成绩的原因。不是高通找客户，而是客户自己找过来。”Tony Pialis难掩兴奋之情。
全链路互联 2028年第三代方案推出
在解决了内存、软件等方面的瓶颈之后，高通将目标瞄准连接。
超大规模云服务商在部署集群时，随着人工智能算力每两年翻一番，连接能力也每两年提升一倍。与此同时，行业正在经历从铜连接向光互连解决方案的转型，后者具备更低的延迟，并支持横向扩展与纵向扩展的架构。
Tony Pialis表示，高通目前已具备支持从毫米级互连到数十公里长距离连接所需的能力，从业界领先的Die toDie，到将全球最快、功耗最低的互连技术直接置于计算单元旁的共封装光学接口。此外，高通还提供业界领先的PAM4电气与光学高速接口技术，以推动当今网络的纵向扩展与横向扩展——目前已有224 Gbps的产品投入量产，不久后还将推出448 Gbps的产品，未来将实现相干光技术的商用。
目前，高通已经量产了第一代800G产品。今年年底，将推出第二代电光解决方案，带宽翻倍至1.6T，对应224Gbps SerDes技术，这些产品已获得头部超大规模云服务商的订单。预计2028年，高通将推出第三代连接解决方案。该方案将以448Gbps SerDes连接为基础，同时还将部署下一代相干光解决方案。
数据中心业务已实现数十亿美元收入增长
在最后总结中，Tony Pialis表示，当前高通已经打造了一套变革性的基础设施，表现已在业界脱颖而出。目前拥有四条产品线，每一条都已斩获多项客户订单。最近的六个月，高通数据中心产品实现了数十亿美元的收入增长。
此外，各条产品线在价值和各项关键指标上也表现出令人惊叹的成绩：
与传统GPU相比，每瓦每秒算力最高可达八倍；内存技术更是超过传统方案的200倍；每瓦内存带宽提升至六倍；CPU的性能也比竞争对手的同类产品高出两倍。所有这一切都直接带来了显著的总体拥有成本优势。
为何选择此时入局数据中心业务市场？Tony Pialis又呼应了开场的问题。
“因为我们具备行业所需的卓越性能。最后，我想提醒大家：每瓦算力取代了每秒浮点运算次数（FLOPS）。游戏规则已然改变。如今，一场全新的竞赛正在上演——那就是打造以智能体为核心的机架级平台，实现全球最优的总体拥有成本。”Tony Pialis强调。
