6月24日，功率半导体企业赛晶科技亮相在深圳举办的2026年APEC中小企业工商论坛绿色发展展区，作为现场唯一参展的功率半导体企业，公司带来全系自研碳化硅产品矩阵，并重磅发布全新高压SiC芯片新品。
本次参展，赛晶科技完整展出全系自主研发碳化硅芯片与配套功率模块产品，国产高压SiC核心器件可面向风电新能源、AI算力基础设施、新型储能等高增长赛道，提供高效低碳的电力转换方案，契合当下新能源与零碳算力产业发展需求。
展会现场，企业正式推出自主研发2300VSiCMOSFET芯片，同步配套FP、XP、Easy2、TPAK四大标准化封装功率模块。整套新品针对性匹配大容量陆上风机、海上风电、AI算力基础设施两大千亿级高端应用场景，精准解决大功率设备高压电力转换环节的效率瓶颈。
高压碳化硅芯片是风电、智算设备实现节能增效的核心元器件，此前高端高压规格产品长期被海外厂商垄断。赛晶2300VSiC芯片实现自主技术突破，搭配标准化封装模块，能够直接适配大功率风电装备与算力电源设备，有效推进宽禁带半导体产业链国产替代进程。
行业分析指出，海上风电、AI算力基建正迎来规模化扩张周期，高压SiC器件市场需求持续攀升。赛晶科技依托本次论坛完成全新高压产品亮相，完整的自研芯片与标准化模块组合，将帮助企业深度切入两大千亿赛道，持续提升国产功率半导体在高端市场的竞争力。
（校对/李正操）
