阿里巴巴（Alibaba Group）已对美国国防部提起诉讼，要求将其从一份“涉军名单”中移除。阿里巴巴希望通过美国司法体系推翻这一其认为“武断且毫无依据”的认定。
奔驰中国再次迎来裁员调整，涉及到销售端、研发端和制造端。研发体系是奔驰中国人员缩减的重点部门之一。两位近期从奔驰中国研发体系离职的人士表示，合同到期未续约补偿为N，被裁员补偿为N+9。
近日，有网友发现，主打家电宣传的“三星电子”官方微信公众号目前处于冻结状态，疑似注销。目前微信也已经无法直接搜索到该账号。该账号此前长期用于电视、冰箱、空调、影音等家电新品宣发，停更注销，成为家电业务退场的直观信号。
德国汽车制造巨头大众汽车集团首席执行官奥利弗·布鲁姆在公司年度股东大会上表示，该集团计划到2030年裁员5万人。
甲骨文公司在过去12个月中裁减了2.1万名员工，裁员规模比此前公布的更大，其中包括因人工智能应用而被取代的员工。
高通公司宣布，将以全股票交易的方式收购人工智能软件初创公司Modular，交易价值近40亿美元（约合人民币270亿元）。此举将使高通获得一款可在芯片上运行人工智能模型的软件，无需为每个处理器编写代码。
6月18日，瑞萨电子宣布旗下一家子公司已完成对软件开发商Pictorus的收购。通过此次收购，瑞萨获得了一个基于云的行为建模平台，该平台可加速嵌入式系统开发，将工程体验从单一工具提升至互联的平台化模型化系统设计。
6 月 24 日消息，台积电将全面调涨先进制程芯片价格，涨价范围涵盖晶圆营收的 75%，幅度与广度超预期。台积电称定价策略是战略性的，涨价已开始陆续实施，预计 2026 年营收将增长，毛利率或提升。
IC设计大厂联发科近日对客户发出涨价通知，引发市场高度关注，这是近年来联发科少数以函文方式向客户启动价格调整机制。在全球半导体供应链成本持续垫高、先进制程及封装产能紧俏下，市场解读，将为IC设计产业新一波涨价揭开序幕。
因成本垫高和需求扩张，先进制程涨价，成熟制程产能供不应求。意法半导体、世界先进等已通知涨价，引发对相关概念股的关注。在边缘 AI 趋势带动下，MCU 涨价潮持续。
三星电子在近期薪资谈判中同意向员工发放股票奖励后，计划推出一项价值约90万亿韩元（约合586.1亿美元，约合人民币3978亿元）的股票回购计划。消息一出，这家韩国芯片巨头的股价应声上涨超过6%。
可能推高更广泛领域的薪资增长压力？
美光科技预测季度利润和营收将远超预期，并透露其客户已承诺投入220亿美元锁定内存芯片供应。这一预测以及超出华尔街预期的业绩凸显了人工智能驱动的内存短缺如何迫使美光的大型数据中心客户投资扩容，从而重塑内存市场格局。
Rapidus再获日本政府1500亿日元投资，将于2027年前量产2nm
日本半导体企业Rapidus 6月22日宣布，已完成来自日本信息处理推进机构（IPA）的1500亿日元（约合9.43亿美元）额外融资。目前该公司累计融资总额达到4249.5亿日元。
三星集团将公布一项为期十年的大规模投资计划，承诺投入1000万亿韩元（约合6480亿美元）以支撑韩国的下一个经济增长周期，其中包括可能投资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂。这项投资将涵盖人工智能数据中心、电池和显示器等领域。
软银旗下芯片架构设计公司 Arm Holdings表示，其在与英特尔（Intel）和AMD长达数十年的数据中心竞争中取得重要进展：目前基于Arm架构的芯片已占据全球超大规模云计算市场超过50%的份额。
与博通合作，OpenAI发布首款定制AI芯片Jalapeño
OpenAI展示了其与博通合作设计的首款定制人工智能芯片Jalapeño，旨在加速其基础设施的开发。博通公司CEO陈福阳表示，该团队研发的芯片性能与英伟达的Blackwell芯片或谷歌母公司Alphabet设计的张量处理单元（Tensor Processor Unit）不相上下。
三星电子在人工智能（AI）半导体领域重夺领先地位，第六代高带宽内存（HBM）市场展现出强劲增长势头。HBM4累计销售额首次突破10亿美元（约合1.54万亿韩元），证明了下一代内存市场的盈利能力。
美光（Micron Technology）宣布与Anthropic达成一项多年期战略合作协议，合作内容包括存储产品供应、AI系统联合开发、企业内部AI应用以及资本投资。
预测市场平台Kalshi的交易员押注，AI芯片大厂英伟达（Nvidia）旗舰级绘图处理器（GPU）B200的算力租赁价格在6月底前难以重返5月底高点。
AI芯片龙头英伟达正积极推动人形机器人 (humanoid robots) 发展，并将“安全性”视为产业迈向大规模商用的关键门槛。
6月22日，第四届链博会在北京开幕，英伟达首席执行官黄仁勋用视频方式发表致辞。他表示中国是世界上重要的科技与产业中心之一，这里的工程师表现卓越，开发者行动敏捷，企业也以非凡的规模实现发展。
英特尔豪赌“10倍”增长目标！陈立武押注先进封装、玻璃基板和人工钻石重构芯片版图
英特尔CEO陈立武近日在一场Podcast节目中表示，他为英特尔设定的回报目标是“5至10年内实现10倍增长”，同时正围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性重构公司的技术蓝图。
市场传出，台积电积极冲刺先进制程，缩减28纳米制程产能，联电和世界先进可望受惠转单效应。台积电6月22日重申，在成熟制程技术的策略并无改变，将继续优化成熟制程技术的产品组合，并专注于更高的附加价值和策略性市场。
台积电制程布局加速汰旧换新，据供应链指出，台积电28nm主要生产基地Fab 15A月产能投片规模相较年初减少逾25％。芯片业者推测，台积电规划更多28nm产能支持Interposer（中介层），淡出低毛利订单，部分客户将寻求联电、世界先进协助。
台积电集团传再盖封测厂 前进中科二林园区 矽品也提出第五厂计划
台积电集团扩大先进封测布局，继中科二期启动1.4nm先进制程建厂计划之后，供应链再传出，台积电集团旗下公司前进中科二林园区投资封测新厂，近期将提出投资申请，初估总投资金额上看数百亿元新台币。
机构：FOPLP与玻璃基板封装市场2030年将突破81亿美元，AI和HPC成主要驱动力
Counterpoint Research报告称，全球FOPLP和玻璃基板封装市场未来几年将显著增长，到2030年总规模将超81亿美元，AI和HPC应用是主要驱动力，东亚仍为主要制造中心，但市场面临技术挑战。
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%。
英伟达Rubin全液冷技术引爆行业 中国液冷产业迎来战略机遇期
近日，英伟达官方账号发布技术解读，详细披露了新一代Rubin AI基础设施的100%全液冷散热方案。新技术提升AI算力散热效率，引发全球资本市场强烈反响，A股液冷概念板块全线上涨，液冷产业革命加速到来。
高通投资者日：宣布从芯片迈向全栈AI平台，非手机业务目标翻倍至400亿美元
高通数据中心业务强放大招，四路产品线强势出击。
2026年，智能手机影像系统正从5000万像素向2亿像素跃迁。升级带来工艺难度等指数级攀升，以豪威集团等为代表的本土CIS军团，凭借差异化技术路线和迭代速度，在顶级赛道发起冲击。
15座厂动工还是无法满足需求！日月光：2026年先进封测营收翻倍，FOPLP年底量产
6月24日，全球封测龙头ASE Technology Holding（日月光投控）召开股东大会。面对AI服务器等需求爆发，公司先进封测业务将翻倍增长，资本开支上修至85亿美元，推进15个扩产项目，明确透露面板级封装（FOPLP）年底量产。
绝大多数厂商已是年内第二次提价，不少企业更是第三轮连续涨价！
电子布自2025年三季度起持续涨价，普通7628规格产品价格近乎翻倍，高端低介电布与石英布涨幅突破200%。AI算力需求提升消耗量，供给端受限，造就这轮持续涨价。
人工智能（AI）加速器和高性能计算（HPC）组件体积增大，晶圆级经济效益难满足面积需求，经济和技术变革推动行业朝着面板化方向发展。
沐曦万卡集群等一连串落地信号表明，国产AI算力芯片行业正式迈过技术验证期，进入规模化落地应用新阶段，相关企业股价大幅上涨。
过去两年，半导体行业聚焦GPU算力扩张。然而，当智能体AI从概念走向现实，数据中心的问题是系统问题，而非只是算力问题这一真相浮出水面。
年内涨幅 127.8% vs 24.2%！碳化硅设备双龙头走势天差地别，晶升、晶盛估值为何割裂？
2026年截至6月22日，A股碳化硅设备板块两家核心标的走势分化，晶升股份年内涨幅高达127.8%，晶盛机电年内涨幅仅24.2%，二者股价表现差距巨大。
被动元件涨价潮从MLCC扩散至电感赛道。本轮涨价呈现结构性分化，低端消费级产品平淡，AI服务器与车规级高端电感领涨，部分稀缺型号现货价格暴涨。
苹果首款折叠手机 iPhone Fold 上市时程传闻反覆，但最新供应链消息显示，产品可能已进入小量出货阶段，有望与 iPhone 18 Pro 一同于今年 9 月亮相。
Omdia：2026年智能手机平均售价将涨21%至565美元
6月24日，Omdia发布最新预测报告显示，受零部件成本上升及地缘政治不确定性影响，2026年全球智能手机出货量预计同比下降12.2%至10.93亿部，较2025年减少约1.52亿部。然而，同期市场总价值预计同比增长6.1%，全球智能手机平均售价将从2025年的467美元跃升至565美元。
根据Counterpoint Research最新发布的GenAI智能手机预测报告，预计到2026年，支持GenAI技术的智能手机将占全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。 然而，持续的内存供应危机预计将导致2026年全球智能手机总出货量同比下降13.9%，至10.8亿部，创历史新低。
LG显示OLED面板斩获Intertek色彩和亮度精准度认证
LG显示宣布，其全系列大尺寸OLED面板在业界首批获得天祥（Intertek）的“高达500勒克斯照度完美色彩 / 亮度精度”认证。该认证不同于现有的图像质量评估方法，可在常规观看环境下，量化检测显示屏还原创作者原始色彩与亮度参数的精准程度。
三星显示已获苹果折叠屏量产认证，今年将交付300万块OLED面板
6月22日，业内消息人士透露，苹果已正式授予三星显示折叠屏OLED模组生产授权。三星显示已启动其越南工厂部分后端生产线，用于完成今年交付约300万块面板的首批订单。
五部门部署开展工业5G独立专网试点
工业和信息化部、交通运输部、国务院国资委等五部门近日联合印发通知，部署开展工业5G独立专网试点。通知指出，支持原材料、装备制造、消费品、电子信息、国防科技、能源交通等行业领域的大型特大型企业建设独立专网，鼓励“5G+工业互联网”融合应用城市试点率先开展独立专网建设工作。（校对/李梅）
