国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）对德邦科技的减持仍在继续。
6月26日晚间，德邦科技（688035.SH）公告称，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年6月3日至6月26日通过大宗交易方式减持公司股份149.35万股，持股比例由11.90%降至10.85%，触及1%整数倍变动刻度。
年内多次减持，持股比例持续下降
这并非大基金年内首次减持德邦科技。
今年4月17日，大基金曾公告拟通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。此后，大基金于5月14日至5月18日、5月19日至5月28日期间，分别通过集中竞价及大宗交易方式实施减持，合计减持142.24万股，持股比例由13.65%降至11.90%。
本次减持完成后，大基金持有德邦科技股份比例已降至10.85%，距其IPO后18.65%的持股比例已累计减少近8个百分点。
公司方面表示，本次减持属于履行此前披露的减持计划，不触及强制要约收购义务，不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，亦不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。
大基金减持为常规退出操作
大基金作为国家级产业投资基金，成立于2014年，首期规模987.2亿元，以股权投资方式扶持中国芯片产业发展。按照其“一期搭建产业链基础、二期填补卡脖子短板”的战略定位，随着被投企业逐步成熟并实现技术突破和产能落地，大基金有序退出属于常态化投资回收行为。
据市场统计，近一年共有14家A股上市公司先后发布33则大基金减持进展公告。市场分析人士认为，大基金减持属于常规的市场化退出，由于其投资存在明确的退出周期，市场对此已有充分预期。
截至6月26日收盘，德邦科技报95.96元/股，年内累计涨幅接近翻倍，最新市值约136亿元。
公开资料显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。
