2026年06月29日，斯达半导发布中信证券股份有限公司关于斯达半导体股份有限公司使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的核查意见公告。
经证监会同意注册，公司发行可转债募集资金15亿元，扣除费用后净额14.85亿元。本次募集资金拟投入车规级SiC MOSFET模块制造等四个项目。公司拟使用募集资金向全资子公司斯达重庆增资2.7亿元用于“IPM模块制造项目”，向控股子公司上海道之增资2亿元用于“车规级GaN模块产业化项目”，另一股东浙江兴得利拟同比例增资100.5025万元。
本次增资事项构成关联交易，不构成重大资产重组。增资后，斯达重庆仍为公司全资子公司，上海道之仍为公司控股子公司，且持股比例不变，有利于保障募投项目实施和提升公司盈利能力。不过，若未来实际情况与预期有差异，募投项目实际收益可能低于预期。该事项已获董事会审议通过，符合相关规定，保荐人无异议。
