近日，齐力半导体（绍兴）有限公司（以下简称“齐力半导体”）宣布完成超亿元A1轮融资。本轮融资由上海张江集团领投，国科兴和、永鑫方舟、万林国际等知名机构联合参与。
本轮融资后，齐力半导体将快速扩产高端先进封装产能，大尺寸AI芯片Chiplet封装产能将提升至300万颗/年，承接头部AI与算力芯片客户量产订单；强化公司2.5D/3D先进封装中道工艺技术团队力量，启动中道产线建设，构建先进封装全流程一站式服务生态环境；持续投入下一代2.5D/3D Chiplet、异质集成与新材料研发，深化与芯片设计、EDA、设备、材料厂商生态协同，构建Chiplet全链条合作体系、保持技术迭代活跃性；同时拓展海内外市场，成为全球算力芯片客户首选的先进封装合作伙伴。
资料显示，齐力半导体成立于2023年4月3日，是一家专注于半导体器件研发的企业。公司主要从事集成电路芯片设计及服务、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片及产品销售等业务。目前已实现815mm²超大算力芯片3D-Chiplet量产，多物理场协同设计与仿真（Co-design/Co-simulation）在客户产品定义阶段即深度介入，提供最优性价比封装方案，大幅缩短研发周期、提升量产良率。
