1. 华为何庭波发布V2版“韬定律”论文！（附：论文原文）
2. 华为昇腾950进军韩国 以四分之一价格挑战英伟达霸权
3. 提牛科技终止北交所IPO
4. 英特尔调涨CPU售价！ Core Ultra、Xeon最高飙涨数千美元官方揭背后原因
5. 存储供不应求 三星传第3季DRAM报价再涨20%
6. 4nm接近售罄 三星晶圆代工开始选择性接单
1. 华为何庭波发布V2版“韬定律”论文！（附：论文原文）
根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本。
据悉，相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在工程落地方面，V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比（gearratio）概念，在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。V2版还新增量产实测数据表，明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。
摘要显示，六十年来，摩尔定律的几何缩放推动了半导体技术的进步。然而，这一行业共识已不再适用：纯粹尺寸缩小带来的收益已趋于平缓，尖端芯片的设计预算超过十亿美元，而最先进节点的晶体管成本也不再下降。本文提出了一种新的缩放原则——τ缩放。该原则以时间本身而非晶体管面积作为衡量进步的主要指标，并采用单一的特征时间常数τ作为统一的优化目标，涵盖从开关晶体管到数据中心工作负载的十二个数量级。本文展示了两个量产规模的演示案例。在移动SoC上，LogicFolding（一种将数字、模拟和存储电路划分到垂直堆叠的有源层的方法）在固定器件节点上实现了晶体管密度55%的阶梯式提升和41%的能效提升。在人工智能系统方面，由内存语义统一总线架构、近封装 Hi-ONE 光学 I/O 和边缘到表面 3D 折叠组成的协同设计堆栈，预计到 2035 年硬件集成度将增长 100 倍以上。更深层次的论断是方法论上的：τ 缩放是自 Dennard 以来第一个在整个计算堆栈中建立共享优化目标的缩放原则。
**附：更新
2. 华为昇腾950进军韩国 以四分之一价格挑战英伟达霸权
华为计划于2026 年第四季正式进军韩国人工智能(AI) 硬体市场，推出专为AI 训练与推理设计的昇腾(Ascend)950 系列芯片及Atlas 950 SuperPod 计算平台。此举被视为对英伟达在AI 加速器市场垄断地位的最有力挑战，华为试图以极高的性价比锁定韩国日益增长的AI 基础设施需求。
华为此次进入韩国的主力产品为昇腾950PR(面向推理) 推理性能达到英伟达合规特供版H20 的2.87 倍，而价格仅约为后者的四分之一。
在技术规格上，昇腾950PR 搭载自研达文西3.0 架构，具备1.4 TB/s 的记忆体频宽，并专门优化了Transformer 模型的运算效率。
此外，配套的Atlas 950 SuperPod 一体化方案透过「灵渠」互联技术，最高可扩展至8,192 颗芯片，足以支撑超大规模的AI 训练任务。
华为已选定SK Shieldus 与Hansol PNS 作为本地分销合作伙伴。这项策略与华为在2013 年进入韩国LTE 通讯设备市场时如出一辙，即透过低价策略与具备技术背景的管道商切入市场，降低地缘政治的敏感度。
随着韩国AI 市场规模预计在2032 年达到538.7 亿美元，且英伟达芯片供货持续紧张、价格昂贵(如B200 单卡超过4 万美元)，华为的介入为寻求「去英伟达化」或「第二供应商」的韩国企业提供了商业诱因。
尽管硬体数据亮眼，华为仍须跨越两大门槛：
软体生态与锁定效应：英伟达的CUDA 生态已深耕多年，开发者对华为自研的CANN 架构及MindSpore 框架仍感陌生，软体迁移成本与社区活跃度是华为需长期投资的难题。
地缘政治压力： 身为美国盟友，韩国企业在采购中国高阶AI 芯片时，可能面临来自华盛顿的出口管制干预或间接压力。
据报导，华为并不打算在所有场景完全替代英伟达，而是将自己定位为「供应紧张时的高性能替代方案」。昇腾950 系列是否能成功点亮首尔与仁川的资料中心，打破CUDA 的护城河，将在今年第四季见真章。（来源：钜亨网）
3. 提牛科技终止北交所IPO
6月26日，据北交所网站披露，因上海提牛科技股份有限公司向北交所提交了《上海提牛科技股份有限公司关于终止向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的申请并撤回申请文件的申请报告》，北交所决定终止其首次公开发行股票并在北京证券交易所上市的审核。
根据公开资料整理，提牛科技于2026年6月10日召开第二届董事会第五次会议，审议通过拟终止北交所上市申请并撤回材料的议案，该议案尚需提交股东会审议。
信息显示，北交所重点关注了提牛科技的业绩增长持续性、设备验收周期持续拉长情况下公司收入准确性等问题。
据介绍，提牛科技成立于2004年10月，坐落在中国上海市奉贤区，致力于半导体湿制程领域设备和中央供液系统（CDS）的研发、生产、销售和服务。
公司被认定为国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业、上海市创新型中小企业、上海市“专精特新”中小企业和上海市科技小巨人企业。主要从事半导体湿制程领域设备（6-12寸），如：集成电路、大硅片材料、碳化硅等制程中的湿法刻蚀清洗设备。高端湿法刻蚀清洗设备自2006年开启新篇章，提供给客户从设计、制造、组装、调试、测试、售后一体化服务。
提牛科技原拟募资30,000.00万元，用于高端半导体清洗设备生产基地项目、研发中心建设项目、营销及技术服务中心建设项目。
4. 英特尔调涨CPU售价！ Core Ultra、Xeon最高飙涨数千美元官方揭背后原因
英特尔( INTC-US ) 周五（3 日）正式确认，已对旗下部分消费级与伺服器处理器调涨价格，并将此举归因于市场供需变化、供应链成本上升，以及相关产品需求强劲。
根据《Tom's Hardware》报导，部分需求旺盛的处理器涨幅介于30 至50 美元不等，资料中心等级产品涨幅则动辄数百、甚至数千美元。
值得注意的是，英特尔并非孤例。近期已有多家供应商以成本攀升与供不应求为由，相继宣布调涨产品售价。
英特尔发言人表示：「近期的定价调整反映了当前市场状况，包括供应链成本上涨，以及市场对英特尔Core Ultra 200S Plus 处理器的强劲需求。此次调整与其他英特尔产品系列基于类似因素所进行的涨价措施一致。」
本周市场发现，英特尔已悄悄调高旗下最新Core Ultra 200 系列Plus 桌上型处理器的建议零售价，包括Core Ultra 7 270K Plus 与Core Ultra 7 250K Plus，依不同型号调涨30 至50 美元。
这两款处理器皆属于Arrow Lake 系列，与该系列其他产品一样，均由台积电( 2330-TW ) 代工生产。
不过，英特尔原有的非Plus 版Core Ultra 200 系列处理器并未调整建议零售价。例如，旗舰款Core Ultra 9 285K 的建议客户价格仍维持599 美元，与2024 年第二季上市时相同。
类似情况也出现在Arrow Lake 桌上型产品线中定位最低阶的Core Ultra 5 225。该处理器目前的RCP 介于183 至236 美元之间，甚至略低于上市时241 美元的建议客户价格。
分析人士指出，若英特尔真是因供应链通膨而调涨，理应对整个产品系列统一调整。然而此次仅针对特定型号涨价，显示这并非单纯的成本转嫁，而是针对市场需求旺盛、消费者愿意支付溢价的热销存货所进行的策略性调涨。
在资料中心处理器方面，涨幅更为显著。虽然高阶Xeon 6「Granite Rapids」处理器目前的售价，仍低于2024 年上市时的水准，但相较于英特尔在2025 年大幅下调建议客户价格后，已明显上涨；若与2025 年年中实际零售价格相比，部分型号价格甚至高出近一倍。
更令人意外的是，部分Xeon 8000 系列「Emerald Rapids」处理器目前的建议客户价格，甚至高于2023 年底上市时的价格。
分析指出，由于所有英特尔Xeon 处理器皆由英特尔自行生产，因此无法将此次涨价归因于台积电代工成本增加。
虽然英特尔的确需向供应商采购原材料，但光阻剂等材料成本上涨，对于售价动辄数千美元的Xeon 处理器而言，应不足以显著推高其建议客户价格。
另一方面，英特尔过去数个季度持续表示，Xeon 处理器需求一直高于供应。因此，趁着市场需求强劲，提高热门产品的建议客户价格，以进一步提升获利能力，也在情理之中。
不过，仍有一项值得留意的因素。资料中心硬体的实际成交价格，通常与官方定价存在差异，因为最终价格还会受到采购规模，以及供应商与客户之间的策略合作关系等因素影响。
因此，虽然可以确定英特尔已调高Xeon 处理器的建议客户价格，但此举最终是否能推升本季及全年平均销售价格，仍有待进一步观察。
5. 存储供不应求 三星传第3季DRAM报价再涨20%
全球AI伺服器与基础设施需求全面大爆发，带动存储市场严重供不应求。业界传出，产业龙头三星电子（005930.KS）正采取强硬的定价策略，已陆续口头通知下游厂商，拟将今年第3季DRAM平均售价再度调高20%，其中供货吃紧的伺服器与行动装置移动存储（LPDDR），涨幅更将跨过两成大关。
根据韩国媒体报导，这已是三星连续第3个季度大幅拉抬报价。该公司DRAM价格在今年第1季已先狂飙九成，第2季再向上垫高五到六成，前两季累计涨幅极为惊人；尽管第3季涨势出现趋缓迹象，但缺货瓶颈短期内依旧无解，让上游大厂在商务谈判上拥有极高的话语权。
市场分析，这波景气上升循环主要受到AI应用磁吸产能影响，三星、SK海力士（000660.KS）与美光（MU）等大厂为了追求高毛利，纷纷将生产线排程移往高频宽存储（HBM）等高端产品，排挤了传统DRAM的产出，结构性缺损进一步确立了存储厂今年毛利率与获利的大幅跳升。
不过，上游组件价格连续数季暴涨，势必会逐步传导至终端整机成本。消费电子供应链坦言，目前终端市场包含个人电脑、智能手机与传统消费性电子需求仅呈现温和复苏，品牌厂在面临成本剧烈垫高时，能否顺利将报价转嫁给消费者而不压抑买气，将是第3季后续观察的核心重点。
DRAM
6. 4nm接近售罄 三星晶圆代工开始选择性接单
业界人士说，随着AI 半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制，将有限产能集中分配给较重要的客户和制程，将产能优先分配给现有客户，新客户订单则选择性承接。
据《朝鲜日报》报导，三星晶圆代工的4nm 工艺产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满，部分8nm 工艺产能也接近满载。
不只三星电子，三星晶圆代工生态系统内的主要韩国设计公司（DSP）也出现类似供需变化。
行业分析师指出，AI 市场爆发成长，大幅改变晶圆代工的需求。此前主要集中在智能手机应用处理器（AP）上的先进制造工艺需求，近期已转向人工智能加速器芯片、专用积体电路（ASIC）芯片和高性能运算（HPC）芯片，来自全球大型科技公司的订单纷至沓来。
目前三星晶圆代工正在为特斯拉生产自动驾驶芯片、为AI 新创公司Groq 生产人工智能推理芯片，也在扩大与辉达（Nvidia）( NVDA-US ) 、Google 等公司的合作。
从工厂角度来看，将生产集中在少数几个大型项目上，比大规模生产多种不同类型的产品，在营运效率上要高得多。
业界人士认为，台积电( 2330-TW ) 先进工艺供应短缺，导致大型科技公司对供应链多元化的需求提升，之前客户因良率问题放弃三星，转而选择台积电，现在他们正在重新考虑三星代工，或者将其作为第二供应商，以分散供应链风险，并提高自身在芯片单价方面的议价能力。
