62家半导体企业候场A股 1464亿募资蓄力国产化攻坚、芯联集成发布涨价函，幅度最高25%、士兰微发布价格调整通知：7月1日起产品价格上调15%起、华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大......一起来看看本周（6月29日-7月5日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、62家半导体企业候场A股 1464亿募资蓄力国产化攻坚
2026年6月的最后两个交易日，沪深北三大交易所密集受理了近20家半导体企业的IPO申请，将硬科技上市潮推至年内峰值。据集微网不完全统计，目前仍有62家半导体拟IPO企业正在排队候审，合计拟募资1464亿元，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、先进封测全产业链。这不仅是国产半导体多年技术积累的集中兑现，更是资本市场为"自主可控"投下的信任票。
业内普遍认为，随着大批半导体全产业链企业陆续登陆A股，募集资金将直接转化为产能扩建、先进制程研发与关键材料攻关的实际投入，有望在未来三到五年内显著缩小中国与海外龙头在设备、材料、高端芯片等环节的技术代差。2026年由此成为国产半导体从"单点突破"迈向"全面国产化"的关键资本元年——当技术创新的种子在资本活水浇灌下生根发芽，最终破土而出的，将是一个更自主、更安全、更有竞争力的中国半导体产业新生态。
2、芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！
6月30日，芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。
芯联集成表示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经公司慎重研究决定，在2026年第三季度对我司产品进行价格调整。
6月，芯联集成发布重大投资公告，公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英寸车规级数模混合芯片产线，项目总投资额达200亿元，芯联集成自身拟出资30.12亿元，规划月产能5万片。
这条新建产线聚焦车规级数模混合芯片赛道，是当前国内少有的大额整车规12英寸特色工艺项目。数模混合芯片是新能源汽车电控、车载感知、车载电源、智能座舱的核心载体，车规级芯片存在严苛的可靠性、寿命认证门槛，国内本土代工产能长期供给紧张，项目落地将直接填补区域车规晶圆制造产能缺口。
3、士兰微发布价格调整通知：7月1日起产品价格上调15%起
杭州士兰微电子股份有限公司近日发布《价格调整通知函》称，受上游原材料市场波动、产业供需结构变化等因素影响，公司供应链各项成本持续攀升，尤其是圆制过程所需的关键原材料价格以及封装测试环节的综合成本明显增加。
通知显示，尽管公司通过内部运营效率提升、精细化生产工艺、推进成本优化管理等方式消化成本压力，但持续上涨的供应链成本已超出公司内部可完全消化的承受范围。
为确保持续稳定的产品供应、保障交付能力与品质标准，士兰微决定自2026年7月1日起，对公司各产品线业务价格进行调整，调整幅度为上调15%起。
士兰微表示，后续客户经理将与客户联系，就本次价格调整及调整幅度进行详细说明。公司同时表示，当前全球半导体供应链环境仍在持续演变，供应链管理与成本规划面临一定压力。
4、华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大
7月2日，华润微在投资者关系活动中披露，公司产能、订单双双处于饱和区间，依托充足在手订单，自6月开启第二轮价格谈判，本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。
公司表示，现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点，订单可见度最长可达9个月，部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后，企业持续和产品端、代工端客户开展沟通，调价推进节奏平稳，当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。
本次启动第二轮涨价原因有二。上游原材料价格上行带来持续成本压力，压缩产品盈利空间；同时公司积压大量长周期订单，下游需求旺盛、交付排期饱满，供需格局支撑企业传导成本、上调产品报价。
对比首轮调价，第二轮谈判将以核心主营产品为发力重点，持续拓宽涨价覆盖品类与合作客户范围。公司将分批推进调价落地，借助产能紧缺窗口期逐步完成价格传导，缓解原材料成本冲击，修复产品盈利水平。
5、消息称长鑫存储与腾讯签署价值近30亿美元内存供应合同
6月29日消息，据路透，知情人士透露，中国存储芯片制造商长鑫存储已与腾讯签署了一份价值超过200亿元人民币（约29.4亿美元）的长期供应协议，为其重磅上市铺路。该协议涵盖数年的DRAM芯片供应，协议期限最长可达三年，也有消息人士则称最长可达五年。
资料显示，长鑫存储是中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM芯片一体化制造商，总部位于安徽合肥，采取IDM模式覆盖设计、制造全链条。2026年6月12日，长鑫科技科创板IPO注册申请获证监会同意。拟募资295亿元，用于晶圆厂技术升级和DRAM前瞻技术研发。
6、紫光股份：董事长于英涛离任 选举李涛为新董事长
6月29日，紫光股份公告披露，董事长于英涛因个人原因辞去公司董事长、董事及董事会可持续发展委员会主任委员职务，辞职后不再担任公司及子公司任何职务，其未直接持股，辞任不影响董事会运作及公司经营。同日公司召开董事会，选举李涛为第九届董事会董事长并担任可持续发展委员会主任委员；法定代表人将变更为总裁王竑弢，待章程修订后办理工商变更。
紫光股份是新紫光集团旗下ICT核心平台，前身为1999年成立的紫光集团有限公司信息产业板块，1999年11月在深交所上市。公司核心资产为控股87.98%的子公司新华三集团，主营交换机、路由器、服务器、存储及云计算全栈产品，企业网交换机、企业级WLAN国内份额长期居首，AI服务器国内份额位列第二。2025年公司实现营收967.48亿元、同比增长22.43%，其中新华三贡献759.81亿元；近年紧抓AI算力与政企数字化机遇，海外业务2025年同比大增58.45%。
7、东方算芯正式亮相，魏少军任董事长
7月1日，聚焦3D AI芯片的公司上海东方算芯科技有限公司官方网站与企业微信公众号同步上线。
天眼查信息显示，上海东方算芯科技有限公司，植根于清华大学集成电路学院移动计算研究中心的深厚底蕴，于2024年5月20日成立，总部设立在上海，同时在北京、西安、南京设立分公司。 其核心技术可追溯至2006年，在可重构计算领域有十余年的技术积累，取得了一系列达到国际领先水平的研究成果。公司自2024.5.20成立以来，完成多轮股权融资，投资人包括清华/上海国资/国家大基金及国内顶级投资机构。公司致力于通过”软件定义芯片”、“近存计算”的前沿技术，打造高效能高灵活性的芯片产品，旨在重塑算力供给格局，引领未来计算新时代。
据公司官方信息，东方算芯采用“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，强调高算力、大带宽等特性，并基于全国产化供应链体系推进产品落地。该技术路线不依赖海外先进制造工艺，意在通过架构创新和供应链国产化，实现国产高端算力芯片的安全可控。
据中国基金报报道，东方算芯董事长兼CEO为魏少军。魏少军是清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员，长期从事超大规模集成电路设计方法学、可重构计算架构和通信专用集成电路技术研究。他曾任“八六三计划”微电子与光电子主题召集人，核高基国家科技重大专项专职技术责任人、技术总师、总体专家组组长，也曾任邮电科学研究院集成电路设计中心主任、大唐电信总裁，并担任中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长等职务。
融资方面，东方算芯在2026年4月底完成A+轮融资，投后估值为122.75亿元，国家人工智能产业基金为其股东之一。公司计划于今年四季度启动B轮融资。
8、字节跳动考虑采用百度昆仑芯片？接近人士回应
有报道称百度旗下昆仑芯计划赴港IPO，腾讯已成为昆仑芯客户，字节跳动亦在考虑采用其AI芯片。接近字节的人士表示，字节跳动目前没有和昆仑芯片合作的意向。
消息人士称，百度旗下人工智能（AI）芯片子公司昆仑芯计划在香港上市，目标估值500亿美元。投资者被要求购买价值相当于其认购昆仑芯IPO股份价值三至七倍的芯片。
百度今年1月表示，昆仑芯已秘密向香港联交所提交上市申请，为其分拆上市铺平了道路。
昆仑芯成立于2012年，最初是百度内部开发人工智能芯片的业务部门。如今，昆仑芯已独立运营，但百度仍持有控股权。昆仑芯主要向百度供应芯片，但在过去两年中也拓展了对外销售业务。
9、中方决定将20家日本实体列入出口管制管控名单
商务部公告2026年第27号 公布将20家日本实体列入出口管制管控名单
根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将防卫研究所等参与提升日本军事实力的20家日本实体列入出口管制管控名单（见附件），并采取以下措施：
一、禁止出口经营者向上述20家实体出口两用物项，禁止境外组织和个人将原产于中华人民共和国的两用物项转移或提供给上述20家实体；正在开展的相关活动应当立即停止。
二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。
本公告自公布之日起正式实施。
出口管制管控名单包括日本东京都新宿区市谷本村町5番1号、陆上装备研究所（Ground Systems Research Center）、舰艇装备研究所（Naval Systems Research Center）、航空装备研究所（Air Systems Research Center）、日钢特机株式会社（NIKKO TOKKI Co., Ltd.）、日钢YPK商事株式会社（NIKKO-YPK SHOJI Co., Ltd.）、三菱电机防卫与空间技术株式会社（Mitsubishi Electric Defense and Space Technologies Corporation）、三菱电机软件株式会社（Mitsubishi Electric Software Corporation）、三菱电机工程株式会社（Mitsubishi Electric Engineering Company, Limited）、三菱精密株式会社（Mitsubishi Precision Company, Limited）、三菱重工海洋技术株式会社（MHI Oceanincs Co., Ltd.）、三菱重工相模高科技株式会社（MHI Sagami High-tech, Ltd.）、三菱重工物流技术株式会社（MHI Logitec Co., Ltd.）、光和兴业株式会社（KOWA KOGYO, Ltd.）、菱重特殊车辆服务株式会社（MHI Special Vehicles Parts Supply & Technical Service Co., Ltd.）、三菱重工海事技术株式会社（MHI Maritech, Co., Ltd.）、KGM株式会社（Kawajyu Gifu Manufacturing Co., Ltd.）、日本飞机株式会社（NIPPI Corporation）、福图尼奥株式会社（Fortunio Co., Ltd.）、青木精密工业株式会社（Aoki Seimitsu Kogyo Co., Ltd.）。
10、投资800万亿韩元！三星电子、SK海力士将在韩国西南部建设芯片厂
周一，韩国总统李在明宣布了一系列规模庞大的芯片和人工智能（AI）巨型项目，并承诺将在未来几年内投资超过5760亿美元，巩固其在业界的绝对领先地位。
此次宣布标志着李在明迄今为止最雄心勃勃的举措，旨在将韩国在人工智能和芯片领域的雄心壮志与其缩小区域差距、振兴首尔都市圈以外地区经济的承诺相契合。
李在明与全球两大存储芯片制造商——三星电子和SK海力士的领导人共同出席。韩国政府宣布，三星电子和SK海力士计划在韩国西南部地区分别新建两座大型芯片制造厂，作为一项价值800万亿韩元（约合5178.7亿美元）的芯片生产“生态系统”国家项目的一部分。
该计划是在韩国政府和全球芯片巨头宣布三项新的“超级项目”时公布的，旨在促进经济增长并主导人工智能领域。
“我们必须比任何其他国家更快地掌握人工智能的核心要素，”李在明表示，“半导体、物理AI和AI数据中心是我们实现巨大飞跃的三大支柱。”
（校对/李梅）
