据媒体报道，英特尔（Intel）在美国政府积极支持下抢攻先进封装，封测厂包括日月光、硅品、力成、京元电等也顺势搭上订单外溢效应。
受惠AI和高效能运算（HPC）芯片带动先进封装强劲需求，台积电持续扩充CoWoS产能，并获得绝大多数客户青睐。台积电已在中国台湾多地设有5座先进封测厂，嘉义厂区兴建中，市场也传出台积电有意在中科二林园区扩产。
目前，台积电已规划在美国亚利桑那州投资兴建2座先进封装厂，目前正申请许可建置首座先进封装厂，规划2029年前启用。
不过台积电CoWoS产能持续供不应求，6月中旬台积电与Amkor签订10年合作协议，其中向Amkor采购先进封装与测试服务。
产业人士分析分析，从供应链韧性角度观察，AI芯片大厂与各大云端大厂积极寻找第二供应链，是为了在全球地缘政治与产能紧绷下分散风险，建立更具弹性的生产调度防线。对台积电而言，先进封装的技术护城河（如SoIC、CoWoS的技术迭代）依然稳固，短期内产能无法完全满足全市场，将中低阶或部分标准化封装外溢，反而有助台积电将核心资源。
