中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。
联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。
他表示，采用更先进的制造设备和工艺，可以降低光学损耗，同时提升功率效率和性能。
新加坡光子芯片开发商Silith Technology将成为联电新光子芯片产线的首个主要客户。Silith的客户包括光模块厂商中际旭创（Innolight）和Coherent，两家公司均为英伟达和谷歌的重要供应商。
随着新一代AI数据中心持续建设，互连技术已成为产业竞争重点。硅光子技术将光学技术与硅芯片结合，利用光信号代替电信号传输数据，可实现更高速度、更大带宽和更低功耗。
除与Silith合作外，联电还与比利时微电子研究中心IMEC共同建设光子芯片生产平台，计划自2027年起向更多客户开放相关技术。
联电还计划于2027年开始提供先进封装服务，将光子芯片连接至中介层，以缩短光信号与处理器之间的电气传输路径，提高连接速度。
到2028年，联电计划推出开放平台，帮助客户开发不同类型的光学芯片和硅光子技术。公司还在研究将薄膜铌酸锂芯粒用于数据中心。该材料可支持更高速的数据传输，提升能效并减少发热。
新加坡与中国台湾将共同作为联电光子芯片和先进封装业务的主要研发及制造基地。目前，联电已为相关业务配置超过100名员工，并计划未来数年继续扩大在新加坡的团队规模。
洪嘉聪表示，共封装光学技术将持续发展，但可插拔光模块所使用的光子芯片需求仍在快速增长，未来仍将发挥重要作用。
与专注最先进制程的台积电不同，联电主要面向电源管理、微控制器、连接、传感器等特色及成熟制程应用，客户包括高通、英特尔和英飞凌等。
成熟制程及配套芯片仍是AI基础设施建设的重要组成部分。联电此前还宣布，自7月起上调产品价格，原因是材料成本上升。
