2026年7月20日，华勤技术发布有关在市场上收购晶合集成H股之须予披露交易公告。
当日，华勤技术全资子公司华勤通讯通过场内交易，收购311.59万股晶合集成H股，占已发行股本约0.14%，总代价约9322.21万港元，每股均价约29.92港元。完成后，华勤技术持有晶合集成已发行股本约10.62%。
由于是公开市场交易，无法确定交易对手身份，但董事认为其为独立第三方。收购代价已用手头现金结清，未动用全球发售所得款项，参考当时H股交易价而定。
晶合集成专注12英寸晶圆制造，A股在上交所科创板、H股在港交所主板上市。其2024 - 2025年收入、利润等财务数据显示经营稳定。
华勤技术深耕智能产品领域，A股在上交所主板、H股在港交所主板上市，华勤通讯是其海外控股平台。
此次收购体现华勤技术对晶合集成前景的信心，拟深化产业链协同，进行战略投资布局，且不影响整体财务。根据港交所规则，该交易与先前收购合并计算，属须披露交易，豁免股东批准。
