2026年，中国半导体产业正在完成一场历史性的跨越。上半年，我国集成电路出口额达1772.8亿美元，同比大增96.1%，创下半年度历史新高，已接近2025年全年出口额（2020.4亿美元），超过汽车、手机等传统出口优势产品，成为中国出口增长最快的品类之一。从国产替代到扬帆出海，中国半导体产业正在从满足内需走向服务全球。
当前，全球半导体产业正经历深度的产业链重构与格局重塑，国际化布局已成为中国半导体企业突破增长边界、参与全球产业分工的核心战略。从功率半导体、模拟芯片、射频前端器件批量进入全球消费电子与汽车供应链，到晶圆制造、先进封装企业加速东南亚产能布局，再到设备、材料厂商陆续通过海外头部客户认证、实现批量出货，中国半导体产业正从本土替代的单点突破，迈向布局全球的全新阶段。越来越多企业以产品出海为起点，逐步搭建全球化研发、销售与服务体系，在欧美、亚太等核心市场持续突破，以硬核产品力与本地化运营能力，在全球半导体竞争格局中书写中国力量。
与此同时，中国半导体企业的全球化布局也从产品出海向“能力”出海全面升级。海外建厂、跨国并购、本地化研发中心、海外专利布局——中国企业正在以更加主动的姿态融入全球半导体产业链。在全球半导体供应链重构的大背景下，国际化已不再是可选项，而是关乎企业长远发展的必答题。产业呼唤具备全球视野与实战成果的标杆企业，为全行业探索可复制的国际化路径，推动中国半导体产业深度融入全球创新网络与市场体系。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼现已正式开启海外市场类奖项申报通道。本届年会由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，将于2026年12月隆重举办。作为半导体投资联盟与爱集微联合打造的第八届年度行业盛会，本届年会面向半导体领域上市公司、人工智能头部公司及投资基金实控人，搭建全球半导体领域顶级交流平台。
本届IC风云榜共设置70项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、知识产权、汽车与海外市场八大核心领域。其中，为全景展现中国半导体企业的全球化发展成果，树立国际化发展标杆，鼓励更多企业稳步开拓海外市场、把握全球产业机遇，正式设立年度国际市场先锋奖面向全产业链遴选国际化进程突出、海外市场成果显著的标杆企业，以权威荣誉赋能中国半导体产业的全球化征程。
在欧美技术出口管制持续收紧的背景下，中国半导体企业的出海之路并非坦途，但中国半导体产业展现出了极强的韧性与应变能力——通过多元化市场布局、合规体系建设与自主技术突破，中国企业正在复杂多变的国际环境中开辟新的增长空间。从东南亚到中东，从东欧到拉美，中国半导体的全球化版图正在加速扩展。更重要的是， 越来越多的中国半导体企业开始参与国际标准制定，在RISC-V、先进封装、汽车芯片等领域的国际标准组织中发出中国声音。从“执行标准”到“参与制定标准”，这是中国半导体产业全球话语权提升的重要标志，也是国际化进程走向纵深的必然路径。
中国半导体的全球化浪潮已起，从产品出海到品牌出海，从单点突破到体系化布局，每一步海外市场的跨越，都在推动中国半导体产业融入全球、走向世界。诚邀所有深耕全球化布局的半导体企业踊跃参评，以海外市场的硬核实绩角逐行业先锋荣誉，携手共拓中国半导体产业的全球发展新征程。
