7月27日，盛吉盛半导体科技股份有限公司（以下简称“盛吉盛”）正式进入首次公开发行股票并上市辅导阶段，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司，法律及审计机构分别为上海市锦天城律师事务所与容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。辅导协议于2026年7月22日签署，标志着这家由中芯国际牵头成立的半导体设备企业向公开市场迈出关键一步。
盛吉盛成立于2018年3月22日，注册地址位于浙江省宁波市鄞州区云龙镇石桥村，注册资本达10.7亿元（107,022.0044万元），法定代表人项习飞。公司由中芯国际牵头发起，联合韩国Triplecores、芯空间、芯鑫融资租赁等股东共同出资成立，其中芯鑫租赁背后有国家集成电路基金支持，股东背景深厚。公司现为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，现有员工650余人，研发人员占比超35%，累计申请专利600余件。
盛吉盛专注于集成电路制造专用设备的自主研发，主要产品涵盖12英寸薄膜沉积设备（PECVD、HDP CVD）和快速热处理设备（RTP）等。截至目前，公司自研的ZARVIS-PECVD、XPEED-HDPCVD、XPEED-IDP等主力设备累计交付腔体数量突破120台，广泛应用于国内头部逻辑、存储芯片制造厂商的量产产线，部分产品已成功导入先进逻辑、先进存储、硅光芯片等高精尖产线，设备工艺验证与商业化放量进程持续提速。
公司在宁波设有总部，同步在北京、上海、无锡、武汉及韩国华城布局研发分支机构，构建起覆盖国内半导体产业集群、联动海外技术研发的全球化布局。2024年底，盛吉盛高端半导体装备项目签约落地无锡惠山，前期投资5亿元，围绕核心设备建设国际领先的半导体装备研发、生产及销售中心。
就在启动IPO辅导前不久，盛吉盛于2026年7月1日宣布完成总额超10亿元的D轮股权融资交割。本轮融资汇聚多层次优质资本，新引入国家级金融集团、重点城市国资投资平台、专注半导体与硬科技领域的专业产业基金及头部创投机构，原有股东同步持续追加投资。公司表示，募集资金将全面聚焦研发创新与量产交付两大核心板块，重点投向现有核心产品迭代升级及新一代前沿设备技术研发，匹配国内各大晶圆制造企业产能扩张与先进工艺产线建设需求。
此次辅导备案报告中另一引人注目的信息是——公司无控股股东。这一股权结构在拟上市企业中较为少见，通常意味着单一股东无法对股东大会或董事会决策形成绝对控制，公司治理更依赖多方制衡与职业经理人制度。后续在辅导过程中，监管机构或重点关注其实际控制人认定、决策效率及关联交易公允性等问题。
根据辅导备案流程，后续将进入不少于三个月的辅导期，辅导机构将协助公司完善内控、规范运作，并择机提交首发申请。若进展顺利，盛吉盛有望在2027年向科创板或创业板发起冲刺。
半导体国产化浪潮之下，盛吉盛凭借中芯国际背景的产业资源、超10亿元融资的资本支撑，以及差异化无控股股东治理结构，能否在资本市场赢得青睐，值得持续关注。
