7月28日，总部位于苏州的Wi‑Fi芯片设计企业速通半导体（Senscomm）今日宣布，其WISEN-5 系列Wi-Fi 7 AP-Router芯片SCM6710已正式通过 Wi-Fi Alliance（WFA）Wi-Fi CERTIFIED 7™ 认证(WFA138862)。与此同时，Wi-Fi 6 AP-Router芯片SCM6610 也已全面获得中国移动智能组网终端产品Wi-Fi芯片认证(VCS260250398R0)。
随着两项认证相继完成，速通半导体成为国内极少数同时手握国际顶级Wi‑Fi 7认证与国内头部运营商集采资质的国产AP路由器芯片供应商，为Wi‑Fi 7大规模商用落地铺平道路。
AP-Router全套解决方案: 全集成主控+射频，兼顾一流性能与极致成本
SCM6610/SCM6710采用高集成度单芯片SoC方案，将主CPU、以太网（LAN/WAN）控制器及Wi‑Fi 7基带全部集成于单晶圆（single die）之上。这一“All‑in‑One” 一体化设计不仅显著降低了系统 BOM 成本，更带来了端到端的高性能表现。根据多家核心客户与终端厂商的实测数据，搭载速通的路由方案在数据吞吐量、多用户高并发接入以及长时间运行稳定性等核心指标上，均已达到国际一线厂商同类产品的同等水准。
全栈自研IP，打造稳定可持续的供应链保障
长期以来，国内Wi‑Fi AP路由器芯片市场被国际巨头主导，本土厂商多依赖海外授权IP，导致在复杂场景下的兼容性、现场一致性及后续优化迭代能力上面临诸多挑战。速通半导体通过全栈IP自研，从基带处理（PHY/MAC）、无线射频（RFIC）到主机路由处理全部自主掌控，彻底摆脱了外部技术掣肘。SCM6610已以“满血版”功能通过WFA Wi‑Fi 6认证及中国移动严苛测试，SCM6710再获Wi‑Fi 7认证，既确保了技术主权与供应链安全，也跨越了国际市场准入门槛。
“Keyless”方案助力客户快速量产，Pin‑to‑Pin升级降低迭代成本
为帮助硬件厂商加速从芯片流片到规模量产的进程，速通同步推出了量产验证的全套AP路由器“Keyless（无钥匙）”启动方案，包含完整SDK开发套件与HDK参考设计。该方案支持从WISEN‑4（Wi‑Fi 6）到WISEN‑5（Wi‑Fi 7）的Pin‑to‑Pin平滑升级，下游厂商无需重新设计PCB或更换外壳即可完成产品迭代，大幅缩短研发周期并降低总拥有成本。目前，已有数家核心终端大厂完成验证，准备率先出货。
双认证加持，国产Wi‑Fi 7商用序幕正式拉开
“此次SCM6710获得WFA Wi‑Fi 7认证，是对我们全自研技术路线的权威肯定。”速通半导体发言人表示，“更关键的是，我们同时具备了Wi‑Fi 6和Wi‑Fi 7的完整认证与运营商准入，方案已获客户验证，出货在即。与此同时，我们的研发团队已全面启动下一代Wi‑Fi 8技术的研发，持续以自主创新引领未来无线通信。”
