晶圆代工大厂联电7月29日召开法说会，释出对下半年运营乐观的展望，预估本季晶圆出货量将较第2季增长高个位数百分比，产能利用率可望突破90%，毛利率维持30%中位数水准；强调目前40nm及FinFET等制程需求依旧强劲，尚未看到AI需求放缓迹象。
看好AI、边缘计算等长期需求持续发酵，联电宣布，将2026年资本支出由原订15亿美元上调至20亿美元，并启动新加坡P4厂区及台南新厂双轨扩产计划，提前布局下一波增长动能。
联电CEO王石表示，第3季受惠于电源管理IC、传感器及微控制器需求增温，晶圆出货量可望呈高个位数增长，其中8英寸产品组合持续复苏，产能利用率明显提升；12英寸产能利用率维持健康水准；以美元计算的平均销售单价（ASP）预期将维持稳定，公司将持续维持价格与毛利率纪律，不会为追求市占率而牺牲获利能力。
王石指出，AI需求不再局限于计算芯片，同步带动存储互连、电源管理IC等相关元件需求。虽然笔电及智能手机市场仍处于复苏阶段，但AI已开始带动成熟制程及特殊制程同步增长。
应对客户需求持续增加，联电董事会同步通过分阶段扩产计划，扩建新加坡P4厂区无尘室产能，并于台南科学园区启动新晶圆厂外壳工程，双轨并进扩充产能。公司说明，新加坡P4厂房外壳已完工，后续投入无尘室建置及设备采购，扩充硅光子制造能力；台南新厂将作为未来P7、P8厂区基地，支持联电与客户长期产品蓝图及技术发展。
董事长洪嘉聪强调，采取分阶段扩产策略，希望在兼顾速度、弹性与资本纪律下，持续满足客户需求，同时降低前期折旧负担，确保AI时代竞争优势。
洪嘉聪说，台南新厂将强化中国台湾作为联电全球制造及前瞻研发基地的定位，同步扩大先进封装布局；新加坡P4厂区则将巩固其作为联电海外最大生产基地的角色，除有助提升供应链地理多元化与营运韧性，也将推动硅光子等先进技术发展。联电本月已完成首家客户于12吋硅光子IC平台Tape-out，预计2027年正式开放平台供一般客户使用，有多项新产品持续洽谈中，看好硅光子将成未来重要增长引擎。
