8月7日，依顿电子发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向包括控股股东四川九洲投资控股集团有限公司在内的不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过20亿元（含本数），扣除发行费用后用于高端印制电路板智能制造项目及补充流动资金。
预案显示，本次发行数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过299,532,783股（含本数）。控股股东九洲集团拟以现金方式认购本次发行股份金额不低于5亿元且不高于10亿元，同时不超过实际募集资金金额的50%。九洲集团不参与本次发行定价的竞价过程，但承诺接受其他发行对象申购竞价结果并与其他发行对象以相同价格认购。九洲集团认购的股票自发行结束之日起36个月内不得转让，其他发行对象认购的股份锁定期为6个月。本次发行完成后，九洲集团仍为公司控股股东，绵阳市国资委仍为实际控制人。
募集资金投向方面，高端印制电路板智能制造项目总投资297,877.93万元，拟投入募集资金185,000万元。项目拟在依顿电子中山现有园区内建设专业化生产厂房，形成面向高端算力硬件的印制电路板规模化制造能力，规划年产能40万平方米，其中高多层板34万平方米、高阶HDI板6万平方米。产品重点面向服务器、高速交换机、路由器、加速卡、计算托盘主板、通信设备等应用场景。另有15,000万元用于补充流动资金。项目投资内部收益率为13.01%（所得税后），税后投资回收期为8.51年（含建设期）。
公司表示，随着人工智能技术高速发展，全球服务器、高速交换机、数据中心等算力基础设施需求持续攀升，高端PCB产品供需缺口持续扩大。本次募投项目将补齐公司高多层板和高阶HDI板领域的产能和工艺平台短板，推动产品结构向高技术含量、高附加值方向跃迁，增强抵御传统市场波动和价格竞争的能力。
依顿电子深耕PCB行业20余年，产品覆盖汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等五大应用领域。公司已在通信和汽车电子PCB制造方面形成一定经验积累，围绕Pinlam、背钻Stub控制、信号完整性管理等关键工艺形成技术储备，为项目工艺导入提供了基础条件。
