无线通信芯片提供商高拓讯达发布了新一代支持 2.4GHz 和 5GHz 双频段的 Wi-Fi 6 + BLE 芯片— ATBM6162C。目前，该芯片已在客户端实现批量出货。
作为上一代产品 ATBM6162 的升级版本，ATBM6162C 在硬件设计上与上一代保持管脚兼容（Pin-to-Pin）。这一设计便于现有客户快速完成硬件升级，允许终端厂商在同一款 PCB 设计上兼容两代芯片，有助于缩短研发周期、减少 PCB 料号并降低库存管理成本。
与上一代芯片相比，ATBM6162C 在制造工艺、射频指标及数据传输能力方面均有大幅提升：
采用 28nm 先进制程：芯片生产制程由上一代的 40nm 升级至 28nm。得益于制造工艺的提升与内部架构优化，芯片的功耗进一步降低，芯片面积也相应缩小。
射频性能提升：ATBM6162C 对射频电路进行了深度优化，尤其是40MHz 带宽下MCS11的发射功率同比上一代产品有极大的提升，改善了复杂无线环境下的信号覆盖与连接质量。
支持 SDIO 3.0接口：芯片增加了对 SDIO 3.0 接口的支持，大幅提升了数据吞吐率，可更好地满足大带宽数据传输的需求。
近年来，高拓讯达持续推进自主研发，不断完善产品线布局。随着 ATBM6162C 的投入市场，高拓讯达的 Wi-Fi 产品矩阵得到了进一步丰富。目前，公司量产供货的 Wi-Fi 芯片规格已涵盖：
双天线（2T2R）双频Wi-Fi 6+双模蓝牙
双频 Wi-Fi 4 / Wi-Fi 6
单频 Wi-Fi 4 / Wi-Fi 6
低功耗单频 / 双频 Wi-Fi 6
单频 / 双频 Wi-Fi 6 +双模蓝牙
多样化的产品布局，使高拓讯达能够覆盖从低功耗物联网到高吞吐率智能终端等多种应用场景，为客户提供兼具性能与成本的一站式 Wi-Fi 芯片选型方案。
高拓讯达的 Wi-Fi 芯片已在智能安防、智能电视及板卡、智能投影仪、车机（车载中控屏）、打印机、无人机以及各类智能商业终端等细分市场获得客户的普遍好评。新一代高性能双频 Wi-Fi 6 芯片 ATBM6162C 的量产出货，将进一步巩固高拓讯达在 Wi-Fi 领域的市场竞争力，为客户带来更加稳定可靠的芯片方案选择。
