鸿海表示，将于今年第四季度开始出货英伟达新一代Vera Rubin AI平台。英伟达此前宣布Vera Rubin已进入全面量产阶段，相较上一代Grace Blackwell，Vera Rubin在大规模AI Agent工作负载下可实现最高10倍吞吐量提升。
Vera Rubin是英伟达推出的AI超级芯片平台。该平台由Rubin GPU和Vera CPU组成，采用台积电第3代3nm制程与CoWoS-L封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储。2025年10月，英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上首次展示该芯片。
