“将CPU推至2.0阶段!”进迭时空展示全球首款RVA23合规量产芯片K3

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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛(简称“滴水湖论坛”)8月13日在上海举办,集中推介和发布10款优秀国产RISC-V芯片新品。

活动现场,进迭时空(杭州)科技有限公司市场总监彭华成系统梳理了公司在RISC-V架构领域的整体产品布局,详细介绍了企业自主研发的A系列、X系列两大IP核矩阵及其对应的芯片落地规划,并对全新发布的K3芯片作推介,深度拆解该款产品的核心技术特性与目标市场化应用方向。

K3于今年第一季度正式推出,是全球首款符合RVA23规范的量产RISC-V量产芯片(RVA23是RISC-V面向Linux/桌面/服务器的新一代标准硬件规范)。K3率先实现该标准量产落地,标志着RISC-V在高性能应用处理器领域迈出了关键一步。面向具身智能这一未来市场方向,进迭时空率先将RISC-V架构应用于机器人专用芯片,并已完成真实场景验证。

“K3是传统CPU的智能化升级,将CPU推至2.0阶段!”硬件配置上,K3采用RISC-V同构融合计算技术,集成8个高性能计算大核X100以及8个超宽并行计算AI核A100,可提供130KDMIPS通用算力及60 TOPS通用AI算力,支持流畅运行300亿参数模型。K3配备多路以太网口、CAN、PCIe等多种接口,应用方向聚焦于机器人及Agent Computer等智能终端场景。

彭华成公开展示了进迭时空“终端AI CPU芯片Roadmap”的完整路线图,引发产业界高度关注:从首代K1芯片实现10万颗量产突破,到2026年第一季度推出的全球首颗符合RVA23标准的量产芯片K3,进迭时空在短短数年间完成了从“可用”到“好用”的关键跃迁。其以自主研发的A系列(能效核)和X系列(性能核)IP核为双轮驱动,构建了覆盖终端AI CPU、云端AI CPU、云端AI推理的完整产品矩阵。面向未来,进迭时空的路线图进一步明确了下一代产品的关键方向:更高AI算力、更强通用计算能力以及更完善的RISC-V+AI+Triton/TileLang智算生态。

彭华成表示:“进迭时空芯片被GCC/LLVM/Ubuntu/OpenCV/Openkylin/OpenEuler 等国内外软件主动适配和优化,正逐步形成‘Windows for Intel’的生态效果;K3芯片发布即代码同步上传至Linux官方社区,真正做到开放开源!”

进迭时空成立于2021年11月,是一家以RISC-V架构AI CPU芯片企业,总部位于杭州。其自研全栈核心技术,提供终端AI CPU、云端AI CPU、云端AI推理等芯片产品和计算系统,推动和完善RISC-V+Al+Triton/Tilelang智算生态,助力Al计算机、Al机器人等创新应用的发展。

彭华成介绍:“面向下一代AI计算,进迭时空累计研发投入超6亿元,今年预计研发投入超4亿元。”目前,进迭时空形成通用计算CPU核、智能计算AI核、高速互联总线三大核心板块,成为国内少数具备从计算核心到互联通道全链条自主设计能力的芯片企业之一,全体系算力布局初见雏形。

责编: 张轶群
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