第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛（简称“滴水湖论坛”）8月13日在上海举办，集中推介和发布10款优秀国产RISC-V芯片新品。上海赛昉半导体科技有限公司市场及运营副总裁赵晶出席论坛，就智算中心服务器管理芯片JH-B100作推介，系统介绍赛昉科技在该领域的产品布局与生态进展。
赵晶介绍，赛昉科技自2018年成立以来，已形成从自研IP、芯片产品、生态产品到端到端的全栈技术能力。
BMC（Baseboard Management Controller，机板管理控制器）是服务器中的关键管理芯片，相当于服务器的“贴身管家”。赵晶指出：“BMC芯片过去属于相对小众的赛道，但伴随AI智算中心的兴起，其出货量已形成陡峭增长。2026年预计出货量将达近3000万颗，较去年增长56%。”以英伟达GB200为例，单柜BMC用量即达71颗。预计从2026年起，BMC芯片市场将保持每年约30%的复合增速，至2028年整体规模将突破5000万颗。
从竞争格局来看，当前全球BMC芯片市场高度集中，而在供应链紧张背景下，国产BMC芯片的需求尤为迫切。赵晶进一步分析，BMC市场的快速增长主要受两大因素驱动：一是智算中心建设带动服务器及BMC芯片出货剧增；二是OCP组织将BMC定义为低标准板卡形态，使BMC替换周期从原先的5年压缩至1.5年，大幅加快了产品迭代节奏。
赵晶就赛昉半导体BMC芯片产品路线图作详细介绍：
JH-B100S作为全功能BMC芯片，已于2025年底正式发布，基于RISC-V自研架构；
JH-B100D（双节点）：计划2026年Q3推出，一颗BMC芯片可同时管理两颗CPU主控芯片。当两颗CPU运行不同操作系统时，可实现双节点独立管理或互联协同，以适配英特尔、AMD下一代CPU对灵活配置的需求；
JH-B100N（第三代）：计划2026年底至2027年初推出，将结合AI大模型技术，对服务器风扇噪音、运行数据等进行分析，通过AI提前预判硬件故障，实现“早发现、早治愈”。
在产品性能方面，JH-B100系列搭载赛昉自研高性能RISC-V四核CPU，开机到BootLoader启动时间小于8秒，支持DDR4/DDR5及PCIe Gen4，并内置芯原相关软件开发支持。
赵晶特别强调了BMC芯片生态建设的重要性。赛昉科技在BMC芯片研发前期即与行业生态伙伴展开合作：2025年，赛昉BMC芯片首次进入英特尔技术创新与产业生态大会“生态墙”；2026年开放计算技术大会上，行业固件主流商业集成商AMI在介绍中将赛昉BMC芯片与全球排名前三的BMC产品并列展示。
赵晶说道：“上述生态合作意味着赛昉BMC芯片可以进入任何一家主流ODM、OEM及互联网厂商进行适配。”此外，赛昉已与英特尔就下一代及下下一代CPU产品开展前期技术交流，基本实现与英特尔主流CPU同步适配的能力。赛昉也欢迎与更多RISC-V主控芯片厂商开展BMC适配合作。
据介绍，赛昉科技在BMC领域可提供本地化原厂技术支持，并配套完整的软硬件开发资源。在软件生态层面，BMC芯片运行于OpenBMC开源操作系统之上，赛昉已基于底层驱动、SDK、Bootloader、固件等完成全面适配。客户无论采用主流商业固件方案、OpenBMC架构还是私有BMC架构，均可快速完成方案迁移。
