图源/FD-SOI论坛
9月20日，第十一届上海FD-SOI论坛在上海开幕。芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士作致辞讲话。
FD-SOI（Fully Depleted Silicon-on-Insulator），又称“全耗尽绝缘体上硅”，该技术的发展可上溯至2001年加州大学伯克利分校胡正明教授（Chenming Hu）等多位学者的贡献，并凭借优异性能和能效，已成为全球众多关键玩家的首选，呈现浪潮式发展，FD-SOI市场规模预计也将从2022年的9.3亿美元增长至2027年的40.9亿美元，CAGR达34.5%。
国内生态建设方面，2018年9月20日，中国RISC-V产业联盟（CRVIC）在上海成立，目前联盟已拥有205家会员单位；2023年8月，全球首个RISC-V专利联盟成立，芯原、芯来、平头哥、赛昉等成为9家首批联盟成员；2024年9月19日，芯原股份、芯来科技、达摩院联合发起成立上海开发处理器产业创新中心，旨在构建开放的硬件平台，打造开源的软件生态......
“2020年以后，FD-SOI技术迎来爆发期。2022年，格芯与ST在12nm FD-SOI领域展开深度合作；2024-2025年，ST与三星联合推出18nm FD-SOI技术；至2026年，FAMES中试线成功交付了首批10nm和7nm FD-SOI工艺的PDK，标志着该技术正式迈入个位数纳米时代。”戴伟民博士在致辞中回顾了FD-SOI技术的多个里程碑事件，以及芯原股份作为技术见证者连续多年举办FD-SOI论坛的产业视角。
图源/FD-SOI论坛
戴伟民博士指出，FD-SOI技术正凭借其低功耗与高性能优势迎来黄金发展期。该技术已深度布局五大核心领域：在汽车电子方面涵盖MCU、传感器及V2X通信；在物联网与可穿戴设备中赋能AI眼镜与便携医疗；在边缘AI领域加速轻量级神经网络与语音识别落地；同时，它为移动通信提供射频前端与毫米波芯片支持，并广泛应用于5G/6G基础设施、卫星通信及航空航天。未来，FD-SOI将成为智能互联时代不可或缺的核心半导体底座。
戴伟民博士提出，半导体产业应坚持“两条腿走路”战略，即FD-SOI与FINFET技术互补并行，而非替代关系。他指出，FD-SOI主打低功耗与高能效，专注IoT、5G、图像传感器、AI设备、毫米波雷达及自动驾驶等领域，尤为契合长时待机应用；至于FINFET则聚焦高性能计算，广泛服务于云服务、高性能服务器、前沿消费电子及计算机计算，满足连续高负载算力需求。戴伟民强调，两者形成合力，共同为万物智联时代提供坚实的芯片底座。
回顾完技术演进，戴伟民博士话锋一转，谈到本届论坛的议程安排。“一如既往，本届FD-SOI，我们设置了夜游黄浦江的议程，为什么要这样做呢？”戴伟民博士认为，在这个时代，大家在技术上“同舟共济”比以往更加重要，而中国显然已经在这条船上了。
