AI驱动的储存需求正在改写半导体行业的增长叙事。8月13日，NAND控制芯片与储存解决方案大厂群联电子交出的一份二季度成绩单，让市场再次确认了这一趋势的爆发力——单季营收、净利双双刷新历史纪录，同比增幅分别达到279.5%和惊人的3,419.3%。
二季度，群联合并营收冲至新台币678.88亿元，环比增长65.7%；毛利率较去年同期飙升36.2个百分点至65.3%，营业利润同比暴增超过10倍，达到263.70亿元。净利润262.19亿元，折合每股收益118.57元——而去年同期的EPS仅为3.6元。换句话说，群联在一个季度里赚的钱，比过去很多年份全年还要多。
费用端同样大幅扩张，营业费用达179.65亿元，其中研发投入超150亿元，占营收22.2%。这些钱被大量砸向先进制程、掩膜、AI平台开发及高端人才引进。群联方面明确表示，这是为长期竞争力“下注”，而非成本失控。
截至季末，群联手握现金及流动资产近338亿元，占总资产17.4%，较上季末增加逾百亿。存货周转天数从315天降至297天，营运效率有所改善。不过，董事会决议每股配发60元现金股利，配发率仅约32%，远低于过去55%左右的水平。CEO潘健成解释称，公司正值高速扩张期，需要囤积NAND库存、投资新业务，因此暂时调降配发率，但承诺若下半年现金流良好，不排除提高下半年的股息。
更值得关注的是业务结构的质变。群联的AI相关营收占比已攀升至38%，其中企业级SSD（eSSD）贡献超过三成，且产品正从低单价的Boot Drive向高价值Main Drive迁移。潘健成透露，近期在AI Networking领域单季拿下6个Design Win，并斩获大型Main Drive项目。PCIe Gen 6企业级SSD预计11月亮相，已有订单排队，但瓶颈不在客户，而在NAND供应。
与此同时，“Phison 3.0”转型战略正加速推进——公司不再将自己定位为单纯的芯片供应商，而是AI运算与储存融合的平台服务商。AI Data Platform业务已从概念验证进入商业转化阶段，台湾地区已有超过10家银行采用，医疗和中小企业客户分别累计30余个和20余个商业案例，全年目标突破100家，预计明年Q4至后年Q2将看到显著营收贡献。
在终端AI场景，群联与联发科合作的手机方案通过UFS 4与aiDAPTIV技术，将AI推理所需的LPDDR从24GB砍半至12GB，目标2027年底前商用；与英特尔合作的AI PC方案也已展示运行1200亿参数模型的能力，群联认为2027年将是端侧AI真正落地之年。
对于NAND市场走向，潘健成给出了明确判断：下半年价格仍有上行空间，且2027年缺货程度将比今年更严重。近期现货市场短暂走弱，他认为只是大陆部分模组厂的短期抛售行为，不代表原厂价格松动——群联反而在6、7月趁机扫货超过4.5亿元新台币的wafer。
但他也坦率承认，当前65.3%的超高毛利率不可能永远维持。随着后续高价库存逐步计入成本，毛利率将向正常水平回归。公司的应对策略是持续提升企业级、AI定制化等高附加值产品的比重，并在未来2至4个季度内加速退出低毛利的零售市场，将资源全面转向企业级和AI赛道。目前，群联已有超过80%的营收来自服务器、车用、工控、游戏主机及生成式AI等“高价值”领域。
对群联而言，当下的最大挑战并非订单不足，而是能否拿到足够的NAND来满足已锁定的Design-in项目。面对来自CSP、云端OEM及AI基础设施客户的强劲需求，潘健成表示，备货压力将持续到2027年初，这既是风险，也是机遇。
