AI需求正在重新塑造半导体行业的增长逻辑。麦肯锡最新研究把2030年全球半导体市场规模基准预测，从2025年秋季的1.6万亿美元上调至2.3万亿美元，增幅约44%。但同一份研究并没有明显调高晶圆出货量预期，全球晶圆出货量仍预计保持约7%的年均增速。也就是说，市场新增价值更多来自先进制程芯片和存储器的平均售价上涨，而不是芯片出货量同步大增。
麦肯锡将2025年至2030年全球半导体市场年复合增速从此前的13%上调至19%，明显高于2014年至2024年9%的历史平均水平。其预测区间为1.7万亿至2.6万亿美元，基准情景为2.3万亿美元。由于此次统计纳入了无晶圆厂设计公司、自研芯片的整机厂商以及垂直整合芯片企业，并补充了更详细的中国企业数据，这一预测值可能高于部分其他机构。另一家主要分析机构同样预计2030年市场规模为2.3万亿美元，另两家机构则给出1.7万亿至2万亿美元区间。
更值得关注的是，收入增长和出货增长正在明显分离。麦肯锡预计，到2030年整体晶圆量年复合增速约为7%，与2025年秋季预测接近，并未随市场规模预测大幅上调而提高。这意味着，从1.6万亿美元到2.3万亿美元的上调，主要来自平均售价上涨和产品结构变化。如果AI需求继续扩张，半导体行业长期以来由产能周期主导的增长模式可能被改写。
分领域看，服务器与数据中心芯片将成为增长最快的板块。麦肯锡预计，该市场收入将从2025年的3300亿美元增至2030年的1.2万亿美元，年复合增速达到29%。无线通信芯片位居第二，预计新增收入约2050亿美元，年复合增速为10%。
先进制程的价格走势尤其引人注意。麦肯锡将7纳米及以下节点视为先进制程，并指出其平均售价已经打破历史规律。过去，晶圆平均售价通常在产品推出后前两年持续下降，例如28纳米工艺晶圆年降幅约10%，150纳米工艺约25%。如今，3纳米和5纳米晶圆平均售价却以每年2%或更高速度上涨，背后是AI和高性能计算需求强劲、先进产能有限。预计到2030年，平均售价上涨、出货量增长和产品结构变化将共同带来约7100亿美元的先进制程芯片价值增量。
存储器的价格变化更加突出。AI模型训练和推理需要大量高容量、高带宽存储，HBM尤其受到供给约束。自2023年初以来，DRAM价格累计上涨约六倍，平均售价已回到2011年高点；若按照历史上相同产量增速对应的价格水平计算，目前DRAM平均售价高出约550%。短期内供给难以快速释放。麦肯锡预计，如果部分长期供给扩张措施顺利推进，存储器供给可能在2027年前后开始追上需求，价格随后趋于回落，但仍可能高于历史常态。商用HBM毛利率预计从2024年的约80%降至2030年的约50%，主要原因是加速器市场竞争加剧，而非平均售价下滑。即便如此，存储器仍预计贡献约5600亿美元的市场价值增量，成为AI驱动半导体增长的重要来源。
成熟制程及其他芯片也会受益于AI基础设施扩张，包括可灵活适配AI架构的现场可编程门阵列、互联与数据流组件以及数据中心电源电子器件，光子和功率器件等细分领域也有望较快增长。但整体来看，这一板块的增长力度远不及先进制程芯片和存储器。出货量将继续增加，平均售价却预计持续下滑，到2030年该板块预计仅贡献约1000亿美元增量。
由此看，麦肯锡此次上调并非简单提高了半导体出货量预期，而是重新评估了AI供需缺口对芯片价格和产品结构的影响。在出货量增速没有明显上调的情况下，先进制程和存储器平均售价上涨，正在成为推动半导体市场规模迈向2万亿美元以上的主要力量。
