近日，江苏道达智能科技有限公司（简称“道达智能”）宣布完成B轮融资。本轮融资由南京市创投集团、洪山资本、中信建投投资、南京交控、力中资本及老股东致道资本等多家机构共同参与。募集资金将重点用于新一代半导体AMHS磁驱天车的产业化加速及市场拓展，进一步巩固其在半导体物料搬运自动化领域的技术领先优势。
道达智能成立于2017年，总部位于南京，是国家级专精特新“小巨人”及“潜在独角兽”企业，专注于为半导体产业提供智能工厂软硬一体解决方案。依托团队近20年经验积累，公司打造了国内成熟的Matrix智能工厂（CIM+AMHS）解决方案，覆盖硅片材料、前道晶圆、封测、显示等多场景。在AMHS这一长期被海外企业垄断的核心领域，其自主研发的磁驱天车“腾龙”系列实现运行速度6m/s、振动不超过0.25g，关键零部件国产化率达100%，打破了国外长达二十余年的垄断，并已在100多个项目中稳定交付。
据悉，道达智能立足晶圆厂“大脑”与“大动脉”的深度耦合，从WPS非接触式供电到OHT全局调度实现全链路自主研发，建立了国产泛半导体智造的软硬一体技术体系，成功完成“卡脖子”关键环节的本土化突围。该技术路径与国家半导体设备国产化替代及智能制造的重点部署高度契合，兼具原创性、协同性与量产验证价值。
