据中微公司2026年半年度报告信息透露，公司上半年销售收入增长主要受益于全球半导体设备市场规模扩张、下游晶圆厂扩产需求释放，以及公司刻蚀、薄膜沉积等核心设备市场渗透率持续提升。中微公司管理层指出，当前国产设备替代进程加速，公司重点布局的CMP设备、量检测设备等新业务线订单增长强劲，叠加海外市场拓展成效显著，全年业绩有望保持高速增长。
营收利润双高增，核心设备量价齐升
财报数据显示，中微公司2026年上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；实现归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比大幅增长300.22%；扣除非经常性损益后的净利润11.23亿元，同比增长108.36%。值得关注的是，公司上半年研发投入达20.41亿元，占营业收入比例为30.51%，较上年同期提升0.44个百分点，远高于科创板上市公司平均研发投入水平。基本每股收益4.33元/股，同比增长283.19%，加权平均净资产收益率达11.56%，同比提升8.07个百分点。
从区域营收结构来看，报告期内中国大陆地区收入占比约70%，仍是核心收入来源；中国台湾、韩国、新加坡等海外市场合计占比约30%，同比增速超50%，其中欧洲区域通过代理商模式拓展成效显著，新增订单量实现翻倍增长。
按产品类型划分，刻蚀设备贡献收入占比约45%，是第一大收入来源，其中针对先进逻辑和存储器件制造的高端刻蚀产品新增付运量显著提升，在7nm及以下逻辑器件、先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内晶圆厂标配设备，市场占有率稳居前列。薄膜沉积设备收入占比约30%，钨系列薄膜沉积产品已覆盖先进存储、先进逻辑器件所有钨应用场景，金属栅系列ALD氮化钛、钛铝、氮化钽产品已通过多个先进逻辑客户验证，设备的薄膜均一性、污染物控制和生产效率达到世界先进水平。MOCVD设备收入占比约8%，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，Micro-LED应用设备Preciomo Udx、氮化镓功率器件MOCVD设备PRISMO PD5均已实现量产并获得客户重复订单。CMP设备、量检测设备等新业务线收入占比约12%，公司通过收购众硅公司实现CMP设备布局，产品已进入主流晶圆厂验证阶段，电子束量检测设备等产品开发进展顺利，逐步形成多产品协同增长格局。此外，公司设备相关配件销售及技术服务收入占比约5%，同比增长约40%，客户服务能力持续提升。
多产品线协同突破，湿法设备实现关键布局
中微公司已形成刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备、CMP设备、量检测设备五大核心产品线矩阵，覆盖集成电路前道制程30%以上的设备品类，构建起“干法+湿法”全流程设备供应能力，是公司上半年业绩高速增长的核心支撑。其核心定位是为全球晶圆制造商提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，增强客户黏性，加速国产设备在主流产线的规模化渗透。
刻蚀设备作为公司的传统优势产品线，技术水平已达到国际先进梯队，可覆盖65nm到3nm及更先进工艺的众多刻蚀应用。其中CCP刻蚀设备系列包括双反应台Primo D-RIE、Primo AD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户生产线，全新开发的Primo XD-RIE设备采用国内首创镜像磁场等离子体调节功能及等离子体边缘鞘层主动调节功能，刻蚀效率较上一代产品提升明显，Beta机在客户端验证顺利。ICP刻蚀设备涵盖Primo Twin-Star、Primo Nanova等产品，在50多个客户的逻辑、DRAM、3D NAND、功率器件等生产线量产，低温高深宽比ICP刻蚀设备Primo Nanova LUX-Cryo已在客户下一代产品产线稳定量产，下一代高精度ICP刻蚀设备Primo Angnova取得多个重复订单。报告期内公司刻蚀设备新增付运量同比增长超40%，其中先进制程刻蚀设备收入占刻蚀业务总收入的比重超过60%，平均单价同比提升约15%。
薄膜沉积设备是公司第二增长曲线，目前已实现多种薄膜沉积产品的高效研发与交付。钨系列薄膜沉积产品包括CVD钨设备、HAR钨设备和ALD钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用，生产效率达到业界领先水平，中微独创的接触孔填充方案能够在60比1深宽比的深孔结构中获得国际领先的填充效果，已通过关键存储客户端现场验证并获得重复量产订单。金属栅系列产品Preforma Uniflash® ALD氮化钛、ALD钛铝、ALD氮化钽产品，继承了公司独特的双反应台设计，具备高输出效率的同时产品性能达到国际先进水平，已完成多个先进逻辑客户设备验证并交付量产。金属硅化物集成系统Preforma Uniflash®集成了原位高选择性前清洁产品、等离子体增强化学气相沉积金属钛、原子层沉积氮化钛等功能模块，可以在小尺寸、高深宽比的复杂结构中实现高质量填充，适配先进逻辑器件源漏接触层、背部供电接触层等关键应用场景，目前已交付多个先进逻辑、先进存储客户验证。报告期内薄膜沉积设备收入同比增长超70%，成为公司业绩增长的核心驱动力。
报告期内公司完成对众硅公司控股权的收购，正式切入CMP湿法设备领域，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。众硅公司的12英寸CMP设备已覆盖28nm及以上制程工艺，在国内逻辑、存储晶圆厂实现量产，2026年上半年在手订单金额超10亿元，预计2026年全年可实现营业收入2.8亿元以上。整合完成后，公司可为客户提供高度协同的刻蚀、薄膜沉积、CMP成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，增强客户黏性，加速国产设备在主流产线的规模化渗透。此外，公司于2024年新发起设立超微公司重点开发电子束量检测设备，目前相关产品已进入客户端验证阶段，量检测设备作为占半导体前道设备总市场约13%的第四大设备门类，将为公司带来新的业绩增长点。
产能布局方面，公司位于南昌的14万平方米生产和研发基地已于2023年7月正式投入使用，上海临港18万平方米生产和研发基地已于2024年8月正式投入使用，临港二期20万平方米生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设，上海临港滴水湖畔10万平方米的总部大楼暨研发中心已于2026年8月1日落成。位于广州的华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产。四大基地建成后，公司整体产能将实现翻倍增长，可满足未来3-5年的市场需求。
盈利能力持续改善，平台化布局打开长期成长空间
公司上半年综合毛利率达39.74%，较上年同期提升约2.6个百分点。业绩增长主要来源于三方面：一是营业收入增长34.89%带动毛利较去年增加约6.82亿元；二是公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元；三是本期出售部分持有的拓荆科技股份有限公司股票产生投资收益约9.53亿元。扣除非经常性损益后，公司主营业务利润率约16.78%，同比提升约5.8个百分点，主要得益于高毛利率的先进制程设备收入占比提升，以及规模效应下单位制造成本下降。展望下半年，随着CMP设备、量检测设备等新产品逐步贡献收入，公司整体毛利率有望维持在40%左右的水平。
基于上半年业绩表现，管理层预计2026年全年营业收入有望突破140亿元，同比增长约35%。目前公司在手订单金额超180亿元，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备等成熟产品订单饱满，交付周期已排至2027年上半年，CMP设备、量检测设备等新业务线客户验证进展顺利，预计2026年全年新签订单金额将超过100亿元。
长期战略层面，中微公司将持续践行三维发展战略，聚焦集成电路关键设备领域，扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。目前公司已开发出54种高端半导体设备，覆盖超30%前道集成电路设备产品，未来五年公司将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，在规模上成为全球领先的高端设备平台型公司。在半导体设备国产替代进程加速的大背景下，公司作为国内刻蚀设备龙头，随着多产品线布局逐步落地，长期成长空间已全面打开。
