据2026年半年度报告信息透露，报告期内公司受益于半导体设备市场需求旺盛及产品竞争优势，收入规模持续增长，整体经营态势稳健。同时公司依托核心技术优势，加速产品迭代与国产替代进程，核心产品已广泛应用于国内主流集成电路制造产线，与国际厂商直接竞争的能力不断强化。
营收保持高速增长，半导体设备需求驱动业绩提升
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入9.41亿元，较上年同期增长28.06%；归属于上市公司股东的净利润为0.92亿元，较上年同期增长2.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.85亿元，较上年同期增长13.17%。值得关注的是，公司经营活动产生的现金流量净额达2.01亿元，同比大幅改善，主要系本期业务增长带动销售回款增加所致。
从区域市场来看，公司营收均来自境内，中国区收入占比100%，深度受益于国内集成电路产业自主化进程加快，下游晶圆厂产能扩张对国产半导体设备的需求持续释放。
按产品类型划分，半导体专用温控设备贡献64.93亿元收入，占总营收的69.02%，是公司第一大收入来源；半导体专用工艺废气处理设备实现收入21.97亿元，占比23.36%；晶圆传片设备收入2.84亿元，占比3.02%；零配件及支持性设备收入3.44亿元，占比3.65%；维护、维修等服务收入0.87亿元，占比0.93%。目前公司核心产品已成功适配国内最先进的逻辑芯片和存储芯片制造产线，在国产替代进程中占据领先地位。
三大产品线协同布局，核心技术打破国际垄断
公司专注于半导体专用设备领域，形成半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备三大核心产品线，同时加速布局真空泵等新赛道产品，构建多品类协同发展的产品矩阵，是国内少数实现半导体前道制造核心辅助设备全系列覆盖的供应商，技术水平达到国内领先、国际先进水平。
半导体专用温控设备是公司的核心优势产品，已形成单通道、双通道、多通道全系列型号，温控区间覆盖-120℃~155℃，空载温控精度达±0.05℃，带载温控精度±0.5℃，制冷能力最高可达240kW@20℃，温控范围、精度和冷却能力均处于世界先进水平，领先于国内其他厂商。目前该产品已批量应用于12英寸晶圆前道刻蚀、化学气相沉积等工艺，适配逻辑芯片90nm-14nm、64层-192层3DNAND存储芯片等各类工艺需求，可配套泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创等国内外主流主工艺设备，打破了海外厂商在该领域的长期垄断，在国内市场份额位居前列。2026年上半年该类产品收入占比近70%，是公司业绩增长的核心支柱。
半导体专用工艺废气处理设备涵盖单腔、双腔、集成一体机等多机型，处理量覆盖400slm~1600slm，废气处理效率超过99%，可处理氢气、硅烷气体、碳氟气体、三氟化氮等全氟化物、易燃易爆性气体、酸性气体、有毒有害性气体，具备燃烧水洗式、等离子水洗、电热水洗式等多种处理方式。其中集成一体机可实现大流量氢气等易燃易爆危险工艺废气的安全高效处理，作为半导体及相关产业真空工艺的“核心基础设施”，能够帮助集成电路制造产线解决空间、成本、安装和运行维护的痛点，已批量应用于90nm-28nm逻辑芯片、64层-192层3DNAND存储芯片产线，适配国内先进制程产线建设需求。
晶圆传片设备包含二端口、四端口型号，单位时间全流程晶圆传送量WPH>330，机械手重复定位精度达±0.1mm，缺口定位精度±0.2°，可实现晶圆下线、制程间倒片卡控、产品出厂校验、排序以及翻片等功能，批量应用于90nm-28nm逻辑芯片工艺。此外，报告期内公司成功自主开发VCH系列爪式结构干式真空泵、VRM系列多级罗茨结构干式真空泵，抽速覆盖600-3000立方米每小时，部分型号已送往国内集成电路制造产线验证，有望成为公司新的业绩增长点。
产能方面，公司安徽基地项目预计总投资5.06亿元，截至2026年6月末累计投入3.10亿元，项目进度达70.04%，建成后将进一步提升公司核心产品的产能规模，缓解当前订单饱满带来的交付压力。
毛利率短期承压，长期成长空间明确
报告期内公司主营业务毛利率为30.24%，同比有所波动，主要系营业成本随营收增长上升34.21%，高于营收增速，叠加研发投入持续增加所致。本期公司研发投入达0.79亿元，同比增长9.74%，研发投入占营业收入比例为8.45%，共有10个在研项目覆盖超低温温控设备、半导体真空设备、第三代废气处理设备等前沿方向，为后续产品迭代和技术突破奠定基础。展望后续，随着公司规模效应逐步释放、产品结构持续优化，毛利率有望维持在合理区间。
对于下半年经营规划，公司表示将持续受益于国内晶圆厂产能扩张和设备国产化率提升的行业趋势，在手订单充足，产能释放将支撑收入保持较快增长。同时公司将加快真空泵等新产品的验证和量产进度，进一步丰富产品线，拓展新的收入增长点。
长期来看，公司作为国内半导体专用温控设备、工艺废气处理设备等领域的龙头企业，核心技术自主可控，产品已实现对国际主流厂商的进口替代，深度绑定国内头部晶圆制造客户。随着国内集成电路产业自主化进程持续推进，公司将充分受益于行业发展红利，持续提升市场份额，打造具备国际竞争力的半导体高端装备供应商。
