近日，具身智能基础设施供应商灵御智能近日完成数亿元Pre-A轮融资，这是公司今年内完成的第三轮融资，累计融资达数亿元。本轮由株洲产投、飞图创投、未来边际创投、芯能创投等联合投资，资金将重点投入规模化量产本体的产能扩充、真机数据采集管线的持续升级，以及云端操作平台的迭代开发。Maple Pledge枫承资本长期出任公司私募股权融资顾问。
灵御智能成立于2025年初，公司聚焦具身智能底层基础设施建设，业务覆盖机器人本体研发、真机数据采集与云端操作平台搭建，目前已实现面向开放零售场景的规模化商业部署，构建了从硬件本体到数据管线的完整闭环。灵御TA系列机器人定价控制在同类产品的二分之一乃至三分之一以下，用自研算法替代昂贵零部件，剔除冗余配置。例如以电流反馈算法替代六维力传感器。团队使用了轮式底盘加夹爪方案取代双足和灵巧手，后者对数据采集贡献有限，却大幅增加系统复杂度与能耗。硬件方案更轻量，部署和运行也随之简化。
创始团队兼具学术底蕴与产业视野。联合创始人兼首席科学家莫一林为清华大学自动化系长聘副教授，师从美国工程院院士、机器人操作先驱Richard M. Murray，谷歌学术引用逾万次；联合创始人兼CEO金戈为清华大学自动化系学士、经管学院MBA，曾任远镜创投管理合伙人、奥量光子副总裁，在高科技领域具备多年创业投资与企业管理的复合经验。
