据2026年半年度报告信息透露，上半年公司销售收入实现高速增长主要受益于国内需求回暖、光储/汽车出海加速、AI算力基建需求爆发等多重因素推动，下游汽车电子、服务器电源、光伏与储能、工业自动化等领域客户需求快速增长，带动相关产品出货量大幅提升。二季度归属上市公司股东净利润和扣除非经常性损益的净利润双双转正，整体经营已经进入业绩释放期。
收入规模突破25亿元，泛能源业务占比超五成
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入25.40亿元，同比增长66.73%；归属于上市公司股东的净利润6759.18万元，同比扭亏为盈，实现上市以来首次半年度盈利。单季度来看，二季度实现收入13.99亿元，同比增长64.3%，环比增长22.6%；二季度扣非后净利润688.08万元，同比扭亏为盈，盈利能力持续改善。
从区域收入结构来看，境内收入占比84.4%，仍是公司业务核心增长极，海外业务拓展持续推进，海外客户收入贡献稳步提升，上半年境外收入占比达15.6%。
按产品应用划分，泛能源领域收入占比最高，达57.96%，较上年同期提升5.39个百分点，主要系储能、数字电源收入随下游景气度提升而快速增加，其中AI服务器电源、光伏与储能、工业自动化等细分赛道需求增长显著，高压GaN驱动芯片、中低压GaN合封产品均已批量发货，相关产品已进入国内外服务器电源客户供应链；汽车电子领域收入占比32.38%，上半年出货量达5.34亿颗，累计出货量已超过19.52亿颗，产品覆盖新能源汽车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等关键领域；消费电子领域营收占比9.65%，受益于智能手机、可穿戴设备、智能家居等下游市场复苏，MEMS传感器需求保持稳定增长。
产品矩阵全覆盖，车规级与AI领域实现多点突破
公司聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，目前可提供4200余款可供销售的产品型号，构建了从信号采集到信号处理、传输的全链路产品矩阵，覆盖磁、压力、温湿度等多种传感器产品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的完整电源管理解决方案，具备从消费级、工业级到车规级的全场景产品覆盖能力，三大产品线协同发展支撑公司业绩高速增长。
传感器产品线已实现多品类全覆盖，磁传感器方向，基于电涡流感应原理并集成自研非线性自校准算法的高精度游标绝对值编码器芯片已实现量产，基于双码道游标磁感应的绝对值角度编码器芯片完成客户送样和验证，第二代电感式接近开关传感器完成终端验证，通过多点数字温度校准有效提升客户生产效率；压力传感器方向，搭载可配置电池包热失控算法的超低功耗压力传感器完成客户送样测试，可适配不同电池包客户的差异化需求；车载加速度传感器方向，应用于底盘RNC的加速度传感器研发进展顺利，可实时监测路噪并反馈至座舱音频系统实现降噪。信号链产品线覆盖隔离类、接口类、通用信号链及MCU产品，其中隔离产品线可全面覆盖从紧凑空间布局到高压采样的全场景应用需求，新一代数字隔离器在工业和汽车市场已经实现大批量的出货，核心技术指标达到或优于国际竞品水平；接口产品线持续拓展汽车级产品布局，推出了首款车载音频接口总线芯片，满足车厂的应用需求，车载视频SerDes接口芯片研发进展顺利；实时控制MCU方向，推出了集成EtherCAT从站控制器的三核同构M7内核的实时控制MCU，可广泛应用于工业伺服、机器人关节等领域，部分产品已获得ISO 26262的ASIL-B功能安全证书。电源管理产品线覆盖栅极驱动、供电电源、LED驱动、电机驱动、音频功放、功率路径保护等全品类产品，隔离栅极驱动方向，新一代专为SiC功率器件定制开发的单/双通道隔离驱动产品陆续量产并迅速在汽车OBC、充电桩、光伏逆变器市场实现规模发货，第二代功能安全隔离栅极驱动芯片开始主机厂送样测试，并完成多个项目定点，持续巩固公司在汽车主驱领域的市场份额与行业竞争力；面向AI服务器电源应用的中低压GaN驱动芯片已实现批量发货，面向车用激光雷达的功率集成芯片完成关键客户测试验证，进一步扩展GaN相关栅极驱动及功率集成产品矩阵。
车规级产品方面，公司作为国内较早布局车规级芯片的企业，所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，从产品定义开发到晶圆封装交付严格遵循车规流程和车规管控体系，已取得ISO26262功能安全管理体系认证及IATF16949汽车行业质量管理体系认证，上半年车规领域出货量达5.34亿颗，累计出货量已超过19.52亿颗。AI领域布局方面，公司可为服务器电源一二级电源PSU提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，其中高压GaN驱动芯片、中低压GaN合封产品均已批量发货，部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货。
管理层指出，公司持续围绕下游应用场景布局产品研发，半导体产品及解决方案矩阵不断丰富，可供销售的产品型号持续增加，报告期内公司研发费用4.46亿元，同比增长23.54%，截至2026年6月末研发人员人数为704人，同比增长19.73%，持续高强度的研发投入为公司产品迭代和市场拓展奠定坚实基础。供应链布局方面，公司坚持“深化战略合作、长期协议锁定、多元化布局”的策略，晶圆制造端推动核心供应商扩产并签订长期产能协议，深化既有合作，同步引入新供应商，增强供应体系韧性；封装测试端以投资扩产与委外合作相结合，提前布局测试产能并加大设备投入，保障产品验证与批量交付衔接，为中长期业务增长奠定基础。
二季度实现扭亏为盈，全年业绩增长确定性强
公司上半年实现归母净利润6759.18万元，同比扭亏为盈，扣非后净利润为-4788.88万元，从分季度数据来看，2026年一季度归母净利润、扣非净利润分别为-3573.65万元和-5476.96万元，二季度归母净利润、扣非净利润分别为10332.83万元和688.08万元，在二季度首次实现扭亏为盈。盈利能力改善主要得益于收入端与费用端的同步改善，收入端客户需求的增长、产品矩阵的丰富和海外业务的持续拓展，带动公司出货量和营收实现大幅增长；费用端公司持续深化精益管理与组织提效，整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的提升。上半年综合毛利率为32.09%，同比下降2.14个百分点，主要系受贵金属等原材料价格上涨、需求紧张等因素的影响，部分产品成本有所上升，随着未来公司产品结构持续优化和规模效应逐步释放，盈利能力有望进一步提升。
业绩展望方面，管理层指出，AI算力基建需求爆发、新能源汽车渗透率和智能化提升、制造业智能化改造、能源结构转型等行业趋势将长期利好公司发展，下半年公司将继续推进信号链、电源管理、传感器等多品类产品的场景化定制开发与平台化迭代，重点推进车规级隔离芯片、高精度ADC、智能功率驱动等关键产品的性能升级与认证落地，同步完善全链条服务体系，打造差异化竞争壁垒，深化与产业链上下游企业的协同创新，深度绑定头部工业控制厂商、新能源车企、能源设备商、服务器电源厂商等核心客户，不断提升产品附加值与客户粘性。
长期战略层面，公司将坚持以高性能模拟芯片赋能产业升级，深度聚焦汽车电子、泛能源等核心下游领域，打造高可靠性、高集成度、低功耗的芯片产品矩阵，满足工业控制、汽车电子、光伏储能等场景对高精度信号感知、高效功率转换、高安全隔离传输的需求，致力于成为国内领先、国际一流的模拟及混合信号芯片公司。
