据2026年半年度报告披露，当期公司半导体业务已成为业绩核心支撑，前道量检测设备在14nm制程验证落地，半导体板块在手订单同比增长98%，同时新能源板块实现扭亏为盈，整体收入与利润均实现高幅度增长，经营质量显著提升。
收入利润双增，半导体业务成为核心增长极
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入18.12亿元，同比增长31.19%；实现归属于上市公司股东的净利润7503.49万元，同比增长171.21%；扣非后净利润3040.68万元，同比实现扭亏为盈。截至报告披露日，公司在手订单总额达55.89亿元，同比增长54.89%，其中半导体领域在手订单约36.09亿元，占总订单比重近七成，同比增长98%；显示领域在手订单约12.28亿元，新能源领域在手订单约7.52亿元，同比增长117.22%。
从区域收入分布来看，公司未披露具体区域营收占比数据。
分业务来看，半导体业务实现营收6.44亿元，同比增长14.55%，毛利率达48.75%，与上年基本持平，其中90%以上收入来自前道量检测领域，膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等核心产品已完成7nm先进制程交付及验收，28nm以下先进制程订单占半导体板块新签订单超七成，同时新取得国内头部客户14nm制程明场缺陷检测设备订单，标志着先进制程市场应用实现关键突破；显示业务实现营收8.43亿元，同比增长25.73%，毛利率提升3个百分点至45.95%，归母净利润同比增长162.99%，受益于国内面板厂商OLED产线投建与海外AR/VR头部客户检测需求释放；新能源业务实现营收2.95亿元，同比增长146.05%，毛利率20.68%，归母净利润993.5万元，成功实现扭亏为盈，产品结构优化与精益管控成效显著。
量检测设备全领域布局，核心产品打破海外垄断
公司聚焦半导体、显示、新能源三大领域检测系统研发生产，构建了从设备到核心器件的全链条布局，其中半导体量检测设备实现前道制程、先进封装、后道检测及核心器件的全领域覆盖，是国内该领域的领军企业，也是当期业绩增长的核心驱动力，产品技术指标达到国际先进水平，推动国产替代进程加速。
半导体前道量检测设备已经形成膜厚量测、光学关键尺寸量测、电子束缺陷检测等十余个核心产品系列，实现14nm到7nm工艺节点的全面覆盖，性能达到国际同类产品先进水平。其中，EFILM系列薄膜厚度量测设备采用激光驱动光源结合光谱椭偏技术，可精准测量7nm以下逻辑芯片及高端存储器件的各类薄膜层参数，支持高介电金属栅精确量测，已完成7nm制程产线交付验收；EPROFILE系列光学关键尺寸量测设备融合光学干涉技术与自主智能建模算法，可精准表征FinFET器件、三维鳍式晶体管结构参数，三维形貌重构精度达亚纳米级，对工艺波动敏感度较传统设备提升3倍；明场缺陷检测设备已完成28nm制程验收和14nm制程交付，新取得国内头部客户14nm工艺节点订单，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步稳定；电子束缺陷检查系统低能电子束分辨率低至1.4纳米，每小时可采集6000张缺陷图像，结合深度学习智能缺陷识别算法，可实现热点缺陷自主检测，同样完成7nm制程产线交付验收。
后道电测领域构建覆盖先进存储和SOC全场景测试体系，自主开发的JH5520 HBM BI测试系统可支持高速、宽温度范围、大负载功耗的动态老化测试，精准满足高端存储测试需求；FT设备适配UFS3.1、UFS4.1等高速嵌入式存储器件，报告期内首次取得国内头部客户订单，技术水平处于国内领先地位。先进封装领域，前道膜厚、OCD、电子束等核心检测设备已全部导入先进封装产线，晶圆外观检测设备针对CMOS图像传感器、AR/VR、Chiplet等封装工艺的微小缺陷检测需求，可实现亚微米级缺陷识别，已完成小批量出货。核心器件领域，悬臂探针卡、2D MEMS探针卡等产品全面覆盖显示驱动芯片测试、存储芯片测试、国产GPU与AI芯片测试等场景，2D MEMS垂直探针卡已实现批量生产交付。
显示领域作为传统优势业务，已实现LCD、OLED、Micro OLED、Mini/Micro-LED全制程检测设备覆盖，国内市场占有率领先，深度配套京东方、TCL华星等头部面板厂商，同时在海外AR/VR领域深度绑定Meta等头部客户，为其Micro OLED微显示、光引擎模组、整机组装制程提供定制化检测解决方案，持续收获订单。新能源领域聚焦锂电池生产及检测环节，产品覆盖切叠一体机、CT&XRAY无损检测机、化成分容系统、BMS检测系统等，报告期内成功实现扭亏为盈，后续将持续优化产品结构，聚焦核心优势市场。
公司研发投入持续保持高强度，上半年研发投入达3.91亿元，占营业收入比重达21.59%，其中半导体领域研发投入2.27亿元，同比增长36.30%。截至报告期末，公司累计获得2731项专利，其中发明专利1304项，为技术迭代提供核心支撑。同时，公司正推进收购上海精测剩余41.17%股权，交易完成后上海精测将成为公司全资子公司，进一步聚焦半导体领域业务，提升核心竞争力。
盈利质量显著改善，长期成长空间明确
整体毛利率来看，公司综合毛利率为43.03%，同比提升1.23个百分点。其中半导体业务毛利率48.75%，保持行业较高水平；显示业务毛利率同比提升近3个百分点至45.95%，受益于产品结构优化与高附加值订单占比提升；新能源业务毛利率20.68%，同比下降8.06个百分点，主要系低毛利自动化设备收入占比提升所致。整体来看，随着高毛利半导体业务收入占比持续提升，公司综合毛利率有望保持稳中有升的趋势。
管理层在报告中指出，后续公司将紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加大28nm以下先进制程领域的研发投入与产品布局，推动核心产品在先进制程市场的验证落地。显示业务将巩固LCD存量市场优势，把握OLED产线投建机遇，同时持续加大Micro-LED、Micro-OLED等新型显示量检测领域研发投入，深化与海外AR/VR头部客户的合作。新能源业务将继续优化产品结构，深化精益生产管控，提升盈利水平。整体战略方向是集中资源聚焦半导体等核心优势领域，聚力做强主业，进一步提升整体经营效益。
长期来看，半导体量检测设备占半导体总设备市场约13%的份额，2025年全球市场规模达172.32亿美元，预计2032年将增长至297.57亿美元，年复合增长率达7.14%，国内市场规模占比超30%，而国产化率目前处于较低水平，国产替代空间广阔。公司作为国内半导体量检测设备领军企业，核心产品已实现7nm到14nm工艺节点覆盖，技术指标达到国际先进水平，随着下游晶圆厂资本开支持续释放，公司订单规模有望保持高速增长，长期成长空间明确。
