近日，北京光联芯科智能科技有限公司宣布完成 A+ 轮融资，金额近 10 亿元。本轮由国寿资本、招商局资本、星连资本、中信建投、河南汇融等机构入局，裴振华、赵洪修等企业家以个人身份跟投，红杉中国、高瓴创投、君联资本等老股东继续加注。投后估值超过 10 亿美元——是国内片间光互连（OIO）赛道的第一家独角兽。
距离上一轮，只隔了不到三个月。今年 6 月，这家公司完成了近 5 亿元 A 轮，由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投。真知创投深度孵化，红杉、高瓴进了天使+轮，君联领投 Pre-A。公司累计融资规模持续刷新国内 OIO 初创公司纪录。本轮资金将投向高速光引擎量产、硅光芯片流片，以及面向智算中心的 CPO 技术研发。
光联芯科成立于2024年2月8日，是一家专注于片间光互连（OIO）技术研发的科技型中小企业，公司主要业务涵盖高性能计算场景下的芯片级光学互连解决方案、人工智能基础软件开发、集成电路芯片设计及技术服务等领域。其OIO技术方案通过芯片级光互连，可实现带宽提升7倍、功耗降低80%，为AI算力集群提供基础设施支持。
