2026年09月02日，裕太微电子股份有限公司发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告(二次修订稿)》。
本次向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过68,895.28万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于两大项目：一是面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目，总投资44,245.57万元，拟投入募集资金33,676.72万元；二是面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，总投资61,819.69万元，拟投入募集资金35,218.56万元。公司可根据项目实际情况调整投入顺序和金额，募集资金到位前可自筹先行投入并后续置换，不足部分由自筹解决。
面向数据中心场景的研发项目实施地位于上海市浦东新区中科路1699号，实施周期4年，拟研发面向数据中心的高速互联关键技术及管理网络通信技术，迭代底层高速互联技术以满足数据中心高可靠、高吞吐量数据传输需求，项目研发形成的核心IP与专利集群将增厚公司技术资产储备，为切入数据中心供应链、实现业务多元化增长奠定技术底座。
面向汽车场景的研发及产业化项目实施地同样位于上海市浦东新区中科路1699号，实施周期4年，将推进车载PHY、TSN及SerDes芯片的研发与产业化，形成覆盖高性能车载PHY、TSN及SerDes芯片的车载高速通信产品矩阵，巩固现有车载产品市场地位，提升车载通信芯片市场竞争力与盈利能力。
公告显示，本次募投项目符合国家产业政策及公司战略发展目标，项目实施后将增强公司综合竞争实力与持续经营能力。本次发行完成后公司总资产与净资产规模将相应增加，资本实力提升，抗风险能力增强，但短期内存在每股收益等财务指标被摊薄的风险。
