2026年8月，第十四届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2026）在无锡隆重召开，中国泛半导体高端装备供应商——合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣智”）携 AMHS自动化物料搬运系统、半导体贴片设备及激光设备三大核心产品线重磅登场，全面展示覆盖半导体制造多个工艺环节的装备与解决方案。展会期间，公司自主研发的 先进封装全自动晶圆级贴片机SFO-6000 凭借卓越性能荣获 CSEAC 2026创新大赛设备类二等奖，再次印证了企业在高端贴片装备领域的技术先进水平。
SFO-6000领衔，半导体贴片设备实现高精度晶圆级封装
作为合肥欣智半导体贴片设备线的旗舰产品，SFO-6000全自动晶圆级贴片机 依托公司深厚的技术积淀，实现了贴装精度高达 ±2μm@3σ 的重大突破，达到国际先进水平。该设备广泛适配 FOWLP、FOPLP、eWLB、RCP、InFO、M-Series、SWIFT、EMIB 等多样化先进封装技术要求，可灵活满足 Face-Up、Face-Down、Flux Dipping及MultiDie 等扇出封装工艺需求。在供料系统方面，SFO-6000可配备 wafer frame（晶圆框架）、华夫盒、卷带等多种上料方式，同时搭载 Stage加热与BH加热功能，充分适配各类复杂生产工艺，为高端芯片封装制造提供兼具高精度与高灵活性的装备支撑。此次荣获CSEAC 2026创新大赛二等奖，正是对SFO-6000极高技术含金量与产业化前景的权威肯定。
除SFO-6000外，合肥欣智还展出了 直接式倒装贴片设备，其速度较传统方案提升5倍以上，进一步丰富了贴片产品线，满足不同封装场景需求。
AMHS系统、激光设备与智能仓储协同，构筑全链条竞争力
合肥欣智AMHS深度融合AI技术，依托大规模集群智能调度与预测性运维两大核心能力，实现系统自优化与高可靠运行。该系统搭载自研多源异构数据融合的智能故障预诊断模型，可准确评估设备健康度、预测设备寿命，实现从被动维护到主动预警的转变。系统搭载实时控制处理器，实现快速启停、最小间距、同步跟车；弯道拟合曲线设计与控制算法，实现高速低振动通行；结合千车级数字孪生仿真，支持多目标协同调度与路径动态避障，构建起全域智能调度与高精度控制体系。
凭借软硬件一体化研发与交付能力，合肥欣智已成为国内少数能够提供全栈式、可定制化AMHS解决方案并具备完整本土供应链支撑的服务商。目前，公司AMHS已广泛应用于硅片、晶圆前道、先进封装、微显示等多个龙头客户量产Fab，是国内极少数经过8寸和12寸Fab持续满产压力验证的AMHS供应商。
在重载AMHS领域，合肥欣智近期取得重大突破——面向先进封装领域自主研发的 50 kg重载型OHT向大湾区客户完成交付。该产品专为先进封装50 kg级以上载具搬运设计，带载直线速度达180 m/min，空载210 m/min，定位精度±1 mm，采用CPS非接触式供电方式。该产品的成功交付，标志着合肥欣智在AMHS重载装备的量产应用领域取得重要进展。
此次展出的半导体激光设备包括激光巨量转移、晶圆激光隐切等系列产品，其中合肥欣智展出的 Micro LED巨量转移设备备受关注。技术团队实现了光学、视觉、运动与算法的深度协同——在精密光学方面，攻克了光束整形、能量均匀性及光斑一致性等关键难题，确保不同批次芯片获得一致的激光能量；在运动控制方面，设备重复定位精度已达 ±0.5 μm以内，并建立了整片量测与动态补偿方法，通过上下平台不等速联动，有效修正晶圆中心到边缘的累积位置偏差。目前，该设备已在客户现场实现量产应用，覆盖 MIP、COG 等应用场景。此外，公司还展出了晶圆激光隐切设备等系列产品。其中，多款产品成功实现技术突破，技术指标国际先进，为我国泛半导体产业减少对外依赖、保障供应链安全提供了关键支撑。
持续深耕，为半导体产业高质量发展注入新动能
合肥欣智CEO张海涛表示：“SFO-6000的获奖是团队多年技术沉淀的成果，也激励我们继续突破，坚持做难而正确的事情。我们将以AMHS、贴片、激光三大板块为支点，协同产业链伙伴，推动国产高端装备在全球半导体舞台上发挥更大作用。”
当前全球晶圆厂设备支出持续攀升，中国半导体供应链自主化进程加速。合肥欣智将依托“真空镀膜、洁净移载、高速高精密”三大技术平台，持续迭代产品，为全球客户创造更大价值，助力半导体产业迈向高效、智能、自主的新未来。
