CSEAC 2026 无锡顺利落幕
CSEAC 2027 苏州扬帆启航
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）8月31日至9月2日于无锡太湖国际博览中心举办，展览面积超7万平方米，汇集1400余家海内外企业，专业观众达13.56万人次，展会规模与人气再创新高。
展会热度持续攀升，展商参展需求旺盛，出现“一位难求”：老展商扩位诉求无法满足，新展商排队参展，同时大流量观展也带来场馆安全压力。因无锡太湖国际博览中心已无扩容空间，展馆载体制约展会进一步发展。
本届展会现场未开放下届展位预订，组委会现场调研多数展商首要诉求为扩大办展规模，经多地考察并审慎研究后，组委会正式决定：CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。
第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）
The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo
主题：芯合力·连全球 Chips Together, Global Connection
展期定为：2027年9月1日-3日 地点：苏州国际博览中心
2027年，相聚苏州！
提醒：已与组委会展位销售建立联系的展商可继续同原对接人沟通2027年展位选位事宜。还未与CSEAC展位销售取得联系的企业，请尽快联系此邮箱: hg@cseac.org.cn 黄先生，或扫描/长按识别下方二维码添加好友联系。
